[發明專利]元件基板的制造方法

有效

• 申請號: 201110035089.1
• 申請日: 2011-02-09
• 公開（公告）號: CN102637575A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 蔡奇哲;蔣承忠;吳威諺;林柏青;陳正達
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;奇美電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種元件基板的制造方法，且特別是涉及一種在制作工藝中利用不同附著力的承載件的元件基板的制造方法。

背景技術

隨著顯示科技的快速發展，顯示器的使用非常普遍。由于玻璃本身具有良好透光性及承載強度，所以目前顯示器在量產上大多采用玻璃作為基板材料。輕薄化是顯示器未來的趨勢。然而玻璃的比重較大，并且為了維持承載強度及表面平整度必須具有相當的厚度，因此在玻璃基板占顯示器整體重量中的相當大部分。目前業界多以化學蝕刻或研磨的方式來縮減玻璃基板的厚度及重量，以使顯示器輕薄化。然而，此兩種方式往往會使產品的不良率及制造成本提高。此外，玻璃基板也有易破碎及彎折性差的缺點。

相較之下，軟性基板不但具有可撓性、重量輕及耐沖擊的優點，且更因能直接采用較薄的基板厚度而可省去以往的薄型化的制作工藝。因此，軟性基板的發展潛力相當地高。軟性基板材質可例如是塑膠、樹脂或其他高分子材料。然而，由于軟性基板過于柔軟(剛性低)而可能在進行搬送、夾持、儲存或清潔時承受不良的影響，例如是撞擊、壓迫、偏轉、振動、污染或靜電。此外，軟性基板的柔軟特性也使得基板本身可能在可靠度測試中被刮傷或產生老化的現象。

再者，基于柔軟的特性，軟性基板無法單獨作為元件的基板直接進入目前多數顯示器制造廠的生產制作工藝中，因此，軟性基板需額外地搭配例如是玻璃基板的剛性載板，以符合制作工藝對基板彎曲度(板彎)的規范。目前作法是利用一全面粘著層將軟性基板與剛性載板貼合之后，形成例如是薄膜晶體管于塑膠基板上，再通過例如是激光照射的加熱方式來使得玻璃基板與塑膠基板之間的粘著層界面產生熱裂解，以分離塑膠基板與玻璃基板。然而，一旦玻璃基板及塑膠基板的尺寸增加時，激光的調控能力將大大地影響良率及產能，使得生產成本將顯著提高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種元件基板的制造方法，其通過承載件具有不同附著力的表面來與元件基板相互結合。如此一來，目前顯示器的制作工藝不需大幅改變，元件基板即可由如此較簡單地過程產出，完成后的元件基板也可經由較簡易的切割步驟后輕易地取下，因此具有成本優勢。

為達上述目的，本發明提出一種元件基板的制造方法，包括：提供一承載件，承載件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周圍；形成一材料層于承載件上，一部分的材料層覆蓋第一表面，且另一部分的材料層覆蓋第二表面，材料層與第二表面的附著力大于材料層與第一表面的附著力；形成一元件于材料層上；以及沿著一切割線對該材料層進行切割，以形成一元件基板，元件基板與承載件相互分離。

本發明還提出一種元件基板的制造方法，包括：提供一載板；形成一離型結構于載板，以形成一承載件，離型結構具有一第一表面且形成于載板的第二表面上，第二表面位于第一表面的周圍；形成一材料層于承載件上，一部分的材料層覆蓋第一表面，且另一部分的材料層覆蓋第二表面，材料層與第二表面的附著力大于材料層與第一表面的附著力；形成一元件于材料層上；以及沿著一切割線對該材料層進行切割，以形成一元件基板，元件基板與承載件相互分離。元件基板包括離型結構。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1為本發明一實施例的元件基板的制造方法的流程圖；

圖2A～圖2E為本發明第一實施例的元件基板的第一種制造方法的流程示意圖；

圖3A～圖3E為本發明第一實施例的元件基板的第二種制造方法的流程示意圖；

圖4A～圖4E為本發明第二實施例的元件基板的制造方法的流程示意圖；

圖5A～圖5E為本發明第三實施例的元件基板的制造方法的流程示意圖；

圖6A～圖6C為另一種形成圖案化的離型結構于載板上的流程示意圖；

圖7A～圖7F為本發明第四實施例的一種元件基板的制造方法的流程示意圖；

圖8A～圖8D為本發明第四實施例的另一種元件基板的制造方法的流程示意圖；

圖9A～圖9E為本發明第五實施例的元件基板的制造方法的流程示意圖；

圖10為本發明第五實施例的元件基板的制造方法的流程圖。

主要元件符號說明

100、200、300、400、500、500’、600：元件基板

110、210、310、410、510、510’、610：承載件

111、211、311、411、511、611：載板