[發明專利]一種新型銀基電接觸彈性材料及其應用

無效

• 申請號: 201110034841.0
• 申請日: 2011-02-09
• 公開（公告）號: CN102134666A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 張健康;蔣傳貴;王劍平;張國全;張利斌;陳登權;李靖華;謝洪潮;張春榮
• 申請（專利權）人: 貴研鉑業股份有限公司
• 主分類號: C22C5/08
• 分類號: C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14;H01H1/023
• 代理公司: 昆明今威專利代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

1.一種銀基電接觸彈性材料，其特征在于：以重量百分比計，含有下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一種或兩種以上元素，余量為Ag。

2.如權利要求書1所述的銀基電接觸彈性材料，其特征在于所述Ni的成分：0.35wt％～0.6wt％，所述Cu的成分：4wt％～6wt％，所述Mg、Zn、Y中的一種或兩種以上元素的成分：0.001wt％～0.1wt％。

3.如權利要求1所述的銀基電接觸彈性材料，其特征在于：所述的各元素的純度分別為：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Ni≥99.9％，Mg≥99.95％，Zn≥99.99％，Y≥99.99％。

4.如權利要求1～3任一項所述的銀基電接觸彈性材料作為彈性觸點材料在熱敏熔斷器上的應用。

5.如權利要求1～3任一項所述的銀基電接觸彈性材料作為輕或中等負荷的熱敏熔斷器用。

6.權利要求1所述的銀基電接觸彈性材料的制備方法，其特征在于：以重量百分比計配制下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一種或兩種以上元素，其余量為Ag，并按照如下工序進行制備：

①在氬氣或氮氣(純度大于99.995％)保護條件下進行熔煉；

②連續鑄造工序①所熔煉的合金材料；

③冷軋開坯；

④真空熱處理：600～700℃/4～6h；

⑤表面機械清理；

⑥中間軋制；

⑦熱處理：600～700℃/40～60h；

⑧精軋⑨成品沖壓。

7.如權利要求6所述的銀基電接觸彈性材料的制備方法，其特征在于：所述步驟①可按如下方法進行：由Ag或Cu和Mg、Zn、Y中的一種或兩種以上構成中間合金作為原料，按照權利要求6所述的成分進行配料，然后進行后續工序制備；或者由Ag或Cu和Mg、Zn、Y中的一種或兩種以上構成中間合金，Cu與Ni構成中間合金，按照權利要求6所述的成分進行配料，然后進行后續工序制備。

8.如權利要求6所述的銀基電接觸彈性材料的制備方法，其特征在于：所述的各元素的純度分別為：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Ni≥99.9％，Mg≥99.95％，Zn≥99.99％，Y≥99.99％。