[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)熱性片材無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110034564.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102140256A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 泉谷誠(chéng)治;內(nèi)山壽惠;福岡孝博;原和孝;平野仁嗣 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L101/00 | 分類(lèi)號(hào): | C08L101/00;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)熱性 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性片材,詳細(xì)而言,涉及在電力電子(Power?Electronics)技術(shù)中使用的導(dǎo)熱性片材。
背景技術(shù)
近年來(lái),在混合器件、高亮度LED器件、電磁感應(yīng)加熱器件等采用通過(guò)半導(dǎo)體元件來(lái)對(duì)電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換、控制的電力電子技術(shù)。電力電子技術(shù)將大電流轉(zhuǎn)換成熱等,因而配置于半導(dǎo)體元件附近的材料需要高的散熱性(高導(dǎo)熱性)。
例如,提出了以下方案:用有機(jī)硅系樹(shù)脂覆蓋CPU,然后以覆蓋它們的方式來(lái)設(shè)置散熱裝置(例如參照日本特開(kāi)2010-10469號(hào)公報(bào)。)。
另外,例如提出了含有片狀的氮化硼粉末和丙烯酸酯共聚樹(shù)脂的導(dǎo)熱片材(例如參照日本特開(kāi)2008-280496號(hào)公報(bào)。)。
日本特開(kāi)2008-280496號(hào)公報(bào)的導(dǎo)熱片材的氮化硼粉末的長(zhǎng)軸方向(與氮化硼粉末的片厚正交的方向)以沿片的厚度方向的方式進(jìn)行取向,由此提高了導(dǎo)熱性片材的厚度方向的導(dǎo)熱性。
發(fā)明內(nèi)容
然而,日本特開(kāi)2010-10469號(hào)公報(bào)的有機(jī)硅系粘接劑具有無(wú)法使來(lái)自CPU的發(fā)熱高效率地?zé)醾鲗?dǎo)至散熱裝置的缺點(diǎn)。
另外,在對(duì)CPU施工日本特開(kāi)2010-10469號(hào)公報(bào)的有機(jī)硅系樹(shù)脂時(shí),具有容易相對(duì)于CPU發(fā)生位置偏離、無(wú)法牢靠地固定于CPU的缺點(diǎn)。
另外,然而,根據(jù)用途和目的,有時(shí)需要導(dǎo)熱性片材具有與厚度方向正交的正交方向(面方向)的高導(dǎo)熱性。該情況下,專(zhuān)利文獻(xiàn)1的導(dǎo)熱片材的氮化硼粉末的長(zhǎng)軸方向與面方向正交(交叉),因此存在所述面方向的導(dǎo)熱性不充分的缺點(diǎn)。
進(jìn)而,這樣的導(dǎo)熱性片材通常通過(guò)沖切等加工成規(guī)定形狀,因此要求脆性低、且片材在沖切中不會(huì)發(fā)生脫落、斷裂。
本發(fā)明的目的在于提供面方向的導(dǎo)熱性優(yōu)異、同時(shí)初始粘接力也優(yōu)異的導(dǎo)熱性片材。
另外,本發(fā)明的目的在于提供面方向的導(dǎo)熱性優(yōu)異、還能夠?qū)崿F(xiàn)低脆性的導(dǎo)熱性片材。
本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,其含有片狀的氮化硼顆粒,前述導(dǎo)熱性片材的與厚度方向正交的方向的導(dǎo)熱率為4W/m·K以上,前述導(dǎo)熱性片材在下述初始粘接力試驗(yàn)(1)中不會(huì)從被粘物脫落。
初始粘接力試驗(yàn)(1):將導(dǎo)熱性片材臨時(shí)固定在沿水平方向的被粘物上,此后,將所述被粘物上下翻轉(zhuǎn)。
本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材的與厚度方向正交的面方向的導(dǎo)熱性優(yōu)異,同時(shí)相對(duì)于被粘物的、在規(guī)定溫度的加熱壓接后的粘接力(初始粘接力)也優(yōu)異。
因此,如果相對(duì)于被粘物以規(guī)定溫度加熱壓接本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材,則可使導(dǎo)熱性片材牢靠地固定(臨時(shí)固定)在被粘物上。
因此,利用導(dǎo)熱性片材能夠確實(shí)地使被粘物的熱通過(guò)導(dǎo)熱性片材發(fā)散。
本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,其含有片狀的氮化硼顆粒,前述導(dǎo)熱性片材的與厚度方向正交的方向的導(dǎo)熱率為4W/m·K以上,前述導(dǎo)熱性片材的切割加工時(shí)作用于切割刀的最大切割阻力為120N/30mm以下。
本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材的與厚度方向正交的面方向的導(dǎo)熱性優(yōu)異,進(jìn)而切割加工時(shí)的最大切割阻力低,即,脆性得到抑制。
因此,本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材作為可以容易地加工且處理性優(yōu)異、同時(shí)面方向的導(dǎo)熱性優(yōu)異的導(dǎo)熱性片材,可以用于各種散熱用途。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材的一個(gè)實(shí)施方式的立體圖。
圖2為用于說(shuō)明圖1所示的導(dǎo)熱性片材的制造方法的工序圖,
(a)示出對(duì)混合物或?qū)盈B片材進(jìn)行熱壓的工序,
(b)示出將壓制片材(press?sheet)分割成多個(gè)的工序,
(c)示出將分割片材層疊的工序。
圖3為耐彎曲性試驗(yàn)的類(lèi)型I的試驗(yàn)裝置(耐彎曲性試驗(yàn)前)的立體圖。
圖4為耐彎曲性試驗(yàn)的類(lèi)型I的試驗(yàn)裝置(耐彎曲性試驗(yàn)中)的立體圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的導(dǎo)熱性片材含有氮化硼顆粒。
具體而言,導(dǎo)熱性片材含有氮化硼(BN)顆粒作為必要成分,進(jìn)而,例如含有樹(shù)脂成分。
氮化硼顆粒形成為片狀(或鱗片狀),在導(dǎo)熱性片材中以沿規(guī)定方向(后述)取向的方式被分散。
氮化硼顆粒的縱向方向長(zhǎng)度(片的與厚度方向正交的方向的最大長(zhǎng)度)的平均值例如為1~100μm,優(yōu)選為3~90μm。另外,氮化硼顆粒的縱向方向長(zhǎng)度的平均值為5μm以上,優(yōu)選為10μm以上,進(jìn)一步優(yōu)選為20μm以上,尤其優(yōu)選為30μm以上,最優(yōu)選為40μm以上,通常,例如為100μm以下,優(yōu)選為90μm以下。
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