[發明專利]功率模塊有效
| 申請號： | 201110034550.1 | 申請日： | 2011-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN102157464A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 泉谷誠治;內山壽惠;福岡孝博;原和孝 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率模塊，其特征在于，其具備：
具有絕緣層以及形成于所述絕緣層之上的導體電路的功率模塊用基板；
設置在所述功率模塊用基板之上、且與所述導體電路電連接的功率器件；和
用于散熱由所述功率模塊用基板和/或所述功率器件產生的熱的導熱性片材，
所述導熱性片材含有片狀的氮化硼顆粒，
所述導熱性片材在與厚度方向正交的方向的熱導率為4W/m·K以上。
2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，
其進一步具備設置在所述功率模塊用基板之下的散熱部件，
所述導熱性片材配置在所述功率模塊用基板與所述散熱部件之間。
3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述導熱性片材配置在所述功率模塊用基板與所述功率器件之間。
4.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，
所述功率模塊用基板進一步具備設置在所述絕緣層之下的金屬支持層，
所述導熱性片材設置在所述絕緣層與所述金屬支持層之間、并且設置在所述金屬支持層與所述散熱部件之間。
5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述導熱性片材作為填底膠設置。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110034550.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
