[發明專利]散熱器

無效

• 申請號: 201110034223.6
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN102623418A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 謝孟修
• 申請（專利權）人: 臺通科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

技術領域

本發明涉及一種散熱結構，特別涉一種用于對一芯片進行散熱的散熱器。

背景技術

傳統的散熱器是利用一扣件扣于一芯片載座上的方式將整個散熱器固定于該芯片載座上的芯片，諸如中國臺灣公告號第286791、311706、571609、437993、M326763等專利案。這些專利案中雖然都有使用波浪形的扣件，但是這些扣件并不是用來結合該散熱器的底板與散熱片，因為該散熱器的底板與散熱片是一體成形的。

中國臺灣公告501765專利案揭露一下壓件、一散熱片組及一承座。該下壓件用來限制它的散熱片組不會脫離它的承座。該下壓件實質上為一直條狀的波浪片，且被穿置在橫貫于該散熱片組中間的貫穿孔內。問題是該下壓件本身的波浪形狀導致它很難裝入該貫穿孔內，而且下壓件兩端也很難插入該承座兩側的扣孔內?？傊?，該專利案有組裝困難問題而不符合經濟效益的要求。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種散熱器，使散熱片組能在免用焊錫的情況下結合到導熱板上。

本發明的技術解決方案是：

本發明的一種散熱器，其中，該散熱器包括：導熱板；散熱片組，其底面置于該導熱板的頂面；及扣件，包括一彎曲段及兩接腳分別連于該彎曲段的兩終端，該彎曲段具有彈性形變能力，且具有壓于該散熱片組頂面的一低彎曲部，所述兩接腳分別具有一扣部扣于該導熱板。

本發明的另一種散熱器，其中，該散熱器包括：導熱板；散熱片組，包括多片散熱片，每一散熱片的底邊置于該導熱板的頂面，每一散熱片的頂邊具有一凹部，所述散熱片的凹部排列形成一長的凹槽；及扣件，包括一彎曲段及兩接腳分別連于該彎曲段的兩終端，該彎曲段具有彈性形變能力，且具有至少一低彎曲部壓于該散熱片組的凹槽的底面，所述兩接腳分別具有一扣部扣于該導熱板。

本發明的散熱器，包括導熱板、疊于該導熱板上的散熱片組以及扣件。該扣件具有至少一彎曲段及兩支分別連于該彎曲段兩終端的接腳。該彎曲段具有彈性形變能力，且具有至少一低彎曲部。所述兩接腳扣于該導熱板上。該彎曲段橫跨于該散熱片組上，且彈性變形后的彎曲段的低彎曲部緊緊壓住該散熱片組，以迫使該散熱片組緊貼于該導熱板的頂面。

較佳地，本發明的散熱器的該彎曲段的低彎曲部壓于該散熱片組的頂面。

較佳地，本發明的散熱器還包括墊板，該彎曲段的低彎曲部壓于該墊板，該墊板再壓于該散熱片組的頂面。

較佳地，本發明的散熱器的該散熱片組具有至少一長的凹槽位于其頂面，該彎曲段的低彎曲部壓于該散熱片組的凹槽的底面。

較佳地，本發明的散熱器還包括墊板，該彎曲段的低彎曲部壓于該墊板，該墊板再壓于該散熱片組的凹槽的底面。

由以上說明得知，本發明確實具有如下的優點：

1、本發明的散熱器的散熱片組能在免用焊錫的情況下結合到該導熱板。

2、本發明的散熱器的墊板具備將來自該扣件的彎曲段的壓力平均分散給該散熱片組的作用，使得該散熱片組與該導熱板之間保持良好且密切的接觸。

附圖說明

圖1為本發明的一較佳實施例的立體圖；

圖2為本發明的剖視圖，為本發明該較佳實施例使用于一電路板上的情形；

圖3為本發明該較佳實施例的立體分解圖；

圖4為本發明該較佳實施例的剖面圖；

圖5為本發明另一較佳實施例的立體分解圖；

圖6為本發明該另一較佳實施例的剖視圖。

主要元件標號說明：

本發明：

1：導熱板??????????10：縱向直孔??11：橫向直孔

2：散熱片組????????21：散熱片????210：凹部

22：凹槽???????????3：墊部???????30：墊板

31：側板???????????4：扣件???????40：彎曲段

401：低彎曲部??????402：高彎曲部?41：接腳

410：扣部????5：固定栓組????50：栓

501：頭部????502：螺紋部????51：壓縮彈簧

6：電路板????60：晶片載座???61：晶片

62：預留孔???7：熱管????????9：固定架

具體實施方式

為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖說明本發明的具體實施方式。