[發明專利]密封接點裝置有效
| 申請號: | 201110033331.1 | 申請日: | 2011-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN102194611A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 吉原育廣;矢野啟介;橋本龍一 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | H01H51/29 | 分類號: | H01H51/29;H01H51/06 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封 接點 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及密封接點裝置,特別涉及適用于功率負載用繼電器或電磁開閉器等的密封接點裝置。
背景技術
以往,作為密封接點裝置,如專利文獻1所示,存在如下的密封接點裝置:將絕緣材料制的密封容器1的開口緣部1b釬焊于第二接合部件12的上表面而形成密閉空間,在該密閉空間內,使可動接點3a與固定接點2a接觸和離開。
專利文獻1:日本特許3107288號公報
然而,在上述的密封接點裝置中,如其圖1和圖9所示,所述釬焊部分露出到密閉空間內。因此,存在如下的問題點:當如圖9所示地在固定接點2a與可動接點3a之間產生電弧時,由于所述電弧的熱使所述釬焊部分熔解、從而損害密閉性。
發明內容
本發明的課題在于,鑒于上述問題點,提供一種即便產生電弧也不會損害密閉性的密封接點裝置。
為了解決上述課題,對于本發明所涉及的密封接點裝置,將陶瓷殼體的下端面釬焊于環狀凸緣的上表面,所述環狀凸緣的外周緣部焊接并一體化于板狀軛(yoke)的上表面,另一方面,將有底筒體的開口緣部一體化于設置在所述板狀軛的中心孔的下表面緣部,從而形成密閉空間,基于配置在所述有底筒體的外周的電磁鐵部的勵磁、退磁,使一端部固定于在所述有底筒體內往復移動的可動鐵芯的可動軸往復移動,由此,使固定于所述可動軸的另一端部的可動接觸片的可動接點與配置于所述陶瓷殼體內的固定接點接觸和離開,其中,該密封接點裝置構成為在所述環狀凸緣的上表面突出設置有環狀肋,該環狀肋從內側覆蓋設置于所述陶瓷殼體的下端面的釬焊部分。
根據本發明,設置于環狀凸緣的環狀肋從內側覆蓋設置于陶瓷殼體與環狀凸緣之間的釬焊部分。因此,即便在可動接點從固定接點離開時產生電弧,電弧的熱也無法到達釬焊部分,不會損害密閉性。
并且,當將陶瓷殼體組裝于所述環狀凸緣部時,能夠利用所述環狀肋對所述陶瓷殼體進行定位,因此能夠改善作業性,并且組裝精度提高。
作為本發明的實施方式,也可以是,在環狀凸緣的上表面突出設置有環狀突起,該環狀突起能夠與陶瓷殼體的下端面抵接而釬焊于陶瓷殼體的下端面。
根據本實施方式,熔化的釬料流入在環狀凸緣與陶瓷殼體之間產生的間隙并固化。因此,不僅釬焊作業變得容易,而且能夠得到具有高密閉性和強度、可靠性高的密封接點裝置。
作為本發明的另一實施方式,也可以是,在環狀凸緣的上表面設置有環狀槽,陶瓷殼體的下端部能夠嵌合于該環狀槽。
根據本實施方式,環狀凸緣與陶瓷殼體之間的定位作業變得準確且容易,組裝精度和作業性提高,并且,支承強度提高。
作為本發明的其他實施方式,也可以是,在筒狀固定鐵芯與可動軸之間配置有筒狀絕緣件,所述筒狀固定鐵芯配置在有底筒體內,且固定于板狀軛的下表面,所述可動軸以能夠往復移動的方式貫穿插入于所述筒狀固定鐵芯。
根據本實施方式,即便產生電弧,在環狀凸緣、板狀軛以及固定鐵芯的路徑形成高電壓,由于筒狀固定鐵芯與可動軸之間由筒狀絕緣件絕緣,因此存在能夠防止兩者熔接一體化的效果。
附圖說明
圖1是示出本發明所涉及的密封接點裝置的實施方式的立體圖。
圖2是圖1所示的密封接點裝置的分解立體圖。
圖3是圖2所示的密封接點裝置的局部放大立體圖。
圖4是圖2所示的密封接點裝置的局部放大立體圖。
圖5是圖2所示的密封接點裝置的局部放大立體圖。
圖6A、圖6B是圖1所示的密封接點裝置的動作前的正剖視圖、側剖視圖。
圖7A、圖7B是圖1所示的密封接點裝置的動作后的正剖視圖、側剖視圖。
圖8是圖6A的局部放大剖視圖。
標號說明
10:殼體;20:罩;21:分隔壁;22:端子孔;23:保持器;25:永磁體;30:接點機構部;31:陶瓷殼體;31a:端子孔;32:固定接點端子;32a:固定接點;33:連接環;34:環狀凸緣;34a:環狀階梯部;34b:環狀突起;34c:環狀肋;35:板狀第一軛;35a:中心孔;36:筒狀固定鐵芯;37:排氣管;38:階梯式筒狀絕緣件;39:復位彈簧;40:可動鐵芯;41:有底筒體;50:電磁鐵部;51:線圈;52:卷線筒;56:第二軛;58:輔助軛。
具體實施方式
根據圖1至圖8對將本發明所涉及的密封接點裝置應用于密閉型電磁繼電器的情況下的實施方式進行說明。
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