[發明專利]電阻焊接方法

無效

• 申請號: 201110032632.2
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102139405A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 長谷川榮作;青木裕志;金子貢;牧田琢;武石克己
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

技術領域

本發明涉及用于通過控制施加至工件的焊接壓力和通過工件的焊接電流有效地電阻焊接工件的電阻焊接方法。

背景技術

如在日本特許專利公開No.04-178274中披露的那樣，迄今已經知道了一種關于電阻焊接工藝的技術概念，其中當與將被焊接的工件保持接觸的電極尖端被激勵時，大電流最初供給至工件，隨后在熔核開始形成在工件中時，向工件供給降低的電流，隨后在電阻焊接工藝的中間階段之后向工件供給逐漸增加的電流，由此在工件中形成大體積的熔核，而不引起實質的爆裂。

然而，根據在日本特許專利公開No.04-178274中披露的技術概念，關于電流應當逐漸增加的時間點是不清楚。取決于電流開始逐漸增加的時間，會發生傾向阻止熔核生長的爆裂。

發明內容

本發明的目標是提供一種電阻焊接方法，其最小化爆裂的發生頻率，以促進熔核的生長。

為了實現上述目標，根據本發明，提供了一種方法，其通過采用一對電極尖端以指定焊接壓力夾緊一對工件并通過電極尖端向工件供給焊接電流而對工件進行電阻焊接，該方法包括下述步驟：檢測在工件中產生的熔核沿著電極尖端夾緊其間的工件所沿的方向的膨脹量的變化；判斷檢測到的變化是否小于閾值；以及在判斷檢測到的變化小于所述閾值之后，逐漸增加流過工件的焊接電流。

逐漸增加焊接電流的步驟可以包括根據檢測到的變化增加焊接電流的步驟。

該方法還可以包括在判斷檢測到的變化小于所述閾值時降低施加至工件的焊接壓力的步驟。

為了實現上述目標，根據本發明，提供了一種方法，其通過采用一對電極尖端以指定焊接壓力夾緊一對工件并通過電極尖端向工件供給焊接電流而對工件進行電阻焊接，該方法包括下述步驟：檢測在工件中產生的熔核沿著電極尖端夾緊其間的工件所沿的方向的膨脹量的變化；判斷檢測到的變化是否小于閾值；以及在判斷檢測到的變化小于所述閾值之后，降低施加至工件的焊接壓力。

根據本發明，在電阻焊接工藝中，檢測在工件中和之間產生的熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向的膨脹量的變化。在判斷檢測到的變化小于閾值之后，逐漸增加流過工件的焊接電流。因此，雖然熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向快速生長，但焊接電流相對小，以防止爆裂發展。當熔核不快速生長時，即，當由電阻焊接工藝產生的熱量增加時，焊接電流增加，以促進熔核的生長，對工件進行電阻焊接的時間，即焊接時間縮短，而不明顯地引起爆裂。

而且，根據本發明，在電阻焊接工藝中，檢測在工件中和工件之間產生的熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向的膨脹量的變化。在判斷檢測到的變化小于閾值之后，減低施加至工件的焊接壓力。因此，雖然熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向快速生長，但以高焊接壓力擠壓工件以最小化爆裂。當熔核不快速生長時，即，當由電阻焊接工藝產生的熱量增加時，施加至工件的焊接壓力降低，導致工件和電極尖端之間的接觸電阻增加。因此，促進熔核的生長，降低焊接時間，而不明顯地引起爆裂。

根據接下來結合其中以說明性例子的方式示出本發明的優選實施方式的附圖進行的描述，本發明的上述和其它目標、特征和優點將變得更明顯。

附圖說明

圖1為執行根據本發明的電阻焊接方法的電阻焊接設備的結構圖；

圖2為放大片段正視圖，部分以橫截面示出，示出了將要焊接的一對工件由一對電極尖端夾緊和熔核在工件中的生長的方式；

圖3為圖1中示出的電阻焊接設備的操作順序的流程圖；

圖4A至4D為示出熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向的膨脹量、焊接壓力、焊接電流和電極尖端的接觸面積以及時間之間的關系的圖示；和

圖5為示出熔核沿著電極尖端夾緊工件所沿的方向的膨脹量的變化和時間之間的關系的圖示。

具體實施方式

關于執行電阻焊接方法的電阻焊接設備的根據本發明優選實施方式的電阻焊接方法將參照附圖詳細描述如下。

圖1為根據本發明實施方式的電阻焊接設備10的結構圖。如圖1所示，電阻焊接設備10包括用于將來自AC電源12的交流電轉換成直流電的轉換電路14、用于將直流電轉換成高頻交流電的倒相電路16、用于對高頻交流電進行轉換和整流的焊接變壓器電路18、用于夾緊一對工件的焊槍組件20、用于控制通過工件的焊接電流和施加至工件的焊接壓力的控制器22、以及用于檢測通過工件的焊接電流的電流檢測器24。