[發明專利]無鹵阻燃環氧樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 201110031947.5
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102051026B
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 黃活陽;林仁宗;吳永光
• 申請（專利權）人: 宏昌電子材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/04;C08L63/02;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/14;C08G59/50;H05K1/02
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 王振英

技術領域

本發明屬于環氧樹脂制備技術領域，具體涉及一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物及其在制備 印刷電路覆銅板中的應用。

背景技術

2003年初，歐盟公布了有關電氣、電子產品開展環保工作的“兩個指令”(RoHS、WEEE)。 按照該指令，自2006年7月1日起，電子產品生產中全面禁止使用包括多溴聯苯(PBB)和 多溴聯苯醚(PBDE)在內的6種有害物質。

近30年來，在印制電路板主要基板材料-覆銅板中大量使用四溴雙酚A、溴化環氧樹脂 等化工材料，是為了使覆銅板達到有關阻燃性性能的要求。多年來，大量的研究實驗證明： 采用這類含溴阻燃樹脂材料所制造出的覆銅板，在燃燒、做熱風整平和組件焊接時，會釋放 出對人有害的物質；而在對這種覆銅板制造的印制電路板做廢棄處理和進行再循環利用時， 也遇到相當大的困難。因此，盡管由四溴雙酚A等合成的溴化環氧樹脂未被列入上述法規的 禁令之列，目前在歐洲、日本等大部分整機電子產品設計、生產中，還是開始越來越多地采 用無鹵化的印制電路板。

國內能生產無鹵阻燃環氧樹脂的廠商很少，即使能生產出無鹵阻燃環氧樹脂，其產品質 量亦不穩定，使用困難；而性能稍好的無鹵阻燃環氧樹脂產品皆為進口產品，以至產品價格 昂貴，無法大量使用。另外，目前的無鹵阻燃樹脂皆存在硬脆、吸水率大、黏結性能差(尤 其是land?pull熱拉方面)以及耐熱性不足(主要表現在T₂₈₈耐熱性)等缺陷。因此，改善上 述覆銅板的應用缺陷，已成為無鹵樹脂研究的重點課題之一。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足之處，提供一種反應性良好的無鹵阻燃環氧樹脂 組合物，其具有操作性好、粘結性強等特性，用于印刷電路覆銅板時，使得該覆銅板具有韌 性好、剝離強度高、耐熱性好等綜合性能。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

無鹵阻燃環氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成：

含磷環氧樹脂溶液????130～160重量份

雙氰胺固化劑????????2.80～3.10重量份

固化促進劑??????????0.05～0.15重量份

填料????????????????20～100重量份

溶劑????????????85～150重量份。

作為優選，所述含磷環氧樹脂溶液的固含量為60～80％。

作為優選，所述含磷環氧樹脂溶液由如下方法制備：將30～50重量份的線性酚醛環氧樹 脂和14～20重量份的反應型含磷化合物加入反應槽，于110℃～130℃加入0.010～0.020重量份 觸媒三苯基磷，在165℃～185℃反應2～3小時，再混入5～20重量份的環氧當量大于450g/eq 的大分子量固態雙酚A型環氧樹脂、20～30重量份的鄰甲酚型環氧樹脂和5～7重量份的固含 量為65～75％的四苯酚乙烷四縮水甘油醚丙酮溶液，再用丁酮溶解成溶液。

作為優選，所述反應型含磷化合物為9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)。

作為優選，固化促進劑為咪唑類促進劑。進一步優選，所述咪唑類促進劑選自咪唑、2- 甲基咪唑、1-芐基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以上混合。

作為優選，所述填料為無機填料，選自二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氧化鎂中的 一種或兩種以上混合。

作為優選，所述溶劑為丁酮或二甲基甲酰胺(DMF)。

作為優選，所述無鹵阻燃環氧樹脂組合物的環氧當量為300～400g/eq，黏度為 1000～3000cps/25℃，可水解氯≤300ppm，P含量2.0～5.0％，固含量62～71％。

本發明所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物操作性好、粘結性強、阻燃性好和反應性良好等 優點；用于制備印刷電路覆銅板，使得該覆銅板具有韌性好、剝離強度高、耐熱性好(T₂₈₈達10min以上)等綜合性能。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。

本發明是一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成：

含磷環氧樹脂溶液????130～160重量份

雙氰胺固化劑????????2.80～3.10重量份