[發(fā)明專利]一種半導體激光器傳輸性能的篩選系統(tǒng)及篩選方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110031221.1
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102125913A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 余濤;賀佰林;劉勇;張燕;鄧彬
• 申請（專利權）人: 成都優(yōu)博創(chuàng)技術有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34
• 代理公司: 泰和泰律師事務所 51219
• 代理人: 楊栩;吳姍

技術領域

本發(fā)明涉及光通信技術領域，尤其是一種光通信技術中半導體激光器傳輸性能的篩選系統(tǒng)及篩選方法。

背景技術

目前寬帶城域網(wǎng)（BMAN）正成為信息化建設的熱點，由于光通信具有傳輸頻帶寬、通信容量大和抗電磁干擾能力強等優(yōu)點成為現(xiàn)代通信的首選，現(xiàn)階段光通信的需求將越來越大。在光通信系統(tǒng)中，半導體光器件是光通信系統(tǒng)中非常重要的器件，是光通信系統(tǒng)的發(fā)射設備中必須的器件。

TO（Transistor?Outline）封裝是最早的半導體封裝形式，半導體激光器采用的TO封裝一般是4PIN的T056封裝。在TO封裝中，一般是有鍍金工藝的，因此TO封裝的成本也比較高。對于半導體激光器廠商同一批次的半導體激光器芯片的傳輸性能不良，不能準確測試，會造成大量的浪費，如果對同一批次的半導體激光器芯片級別進行抽測做成TO封裝，可以準確的判斷該批次半導體激光器芯片的傳輸性能，避免批次性的不良半導體激光器芯片流入TO封裝級，OSA封裝級，光電模塊級以至于后端的應用，造成大量的物料浪費及客戶的使用缺陷。

半導體激光器是由半導體激光器廠商對激光器件通過TO封裝后生成的，但是目前半導體激光器廠商沒有足夠的手段和儀器對半導體激光器的傳輸代價進行篩選；有些半導體激光器廠商通過經(jīng)驗公式對半導體激光器的光譜進行測試，但是不能保證篩選的準確率，有些半導體激光器廠商由于沒有條件能將半導體激光器的光耦合進入光纖進行長距離傳輸，要求處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的光學組件廠商或者模塊生產(chǎn)廠商自行測試篩選，如果出現(xiàn)長距離傳輸失效，則將半導體激光器退回半導體激光器廠商進行換貨。

半導體激光器廠商需要將TO封裝的半導體激光器先與光學組件材料預耦合生成光學組件，即先將半導體激光器與光學組件的光接口連接接頭進行對位組合，以便可以從光接口處得到足夠大的正向光功率。完成預耦合之后，需要對半導體激光器的TO封裝及光學組件連接器進行激光熔融焊接，焊接一旦完成半導體激光器的TO封裝及光學組件連接器將被激光瞬間加熱融合，形成一個完整的光學組件。激光熔融焊接外光學組件之后，然后需要對出光功率及長距離傳輸性能進行測試篩選，目前，一般的光學組件廠商及半導體激光器廠商是沒有辦法進行篩選的。同時，由于激光熔融焊接將半導體激光器的TO封裝及光學組件連接器的金屬進行熔融，這個工序已經(jīng)破壞了半導體激光器的TO封裝，即使此時能夠發(fā)現(xiàn)光學組件出現(xiàn)問題進行拆卸，半導體激光器的TO封裝及光學組件連接器也不能再次使用。

光學組件完成之后，將會到模塊生產(chǎn)廠商進行模塊級別的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)廠商需要對光學組件的半導體激光器的TO封裝的管腳部分進行剪腳整形，然后焊接、進行測試直至出貨。有些模塊生產(chǎn)廠商會對模塊所使用的光學組件進行長距離光纖傳輸能力進行篩選，有的模塊生產(chǎn)廠商不進行篩選，那么發(fā)現(xiàn)傳輸性能問題就要到產(chǎn)業(yè)鏈后端的應用了。這樣的一個產(chǎn)業(yè)鏈到應用階段才能進行失效判別，對于產(chǎn)業(yè)鏈中每個階段的生產(chǎn)企業(yè)來說，都會造成人力及物料的極大浪費，還造成生產(chǎn)效率低下，使得生產(chǎn)成本高昂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種半導體激光器傳輸性能的篩選系統(tǒng)及篩選方法，以解決現(xiàn)有技術中要到產(chǎn)業(yè)鏈的中下游才能發(fā)現(xiàn)長距離光纖傳輸問題，人力及物料浪費、生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)高昂的技術問題。

本發(fā)明的發(fā)明目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

一種半導體激光器傳輸性能的篩選系統(tǒng)，包括PC上位機，所述系統(tǒng)還包括：

位誤碼率測試芯片，通過控制總線與PC上位機連接，接受PC上位機的參數(shù)設置，在PC上位機的控制下發(fā)送指定的偽隨機碼流到激光器驅(qū)動芯片輸入端，接收限幅放大器傳送的電信號，將電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)流，并將數(shù)據(jù)流與發(fā)送的偽隨機碼流進行比對，將比對結果上告PC上位機；

微處理器，通過控制總線與PC上位機連接，在PC上位機的控制下對激光器驅(qū)動芯片進行參數(shù)設置；

激光器驅(qū)動芯片，在接受微處理器的配置后，接收位誤碼率測試芯片發(fā)送的偽隨機碼流，將偽隨機碼流調(diào)制成驅(qū)動電流以驅(qū)動預耦合的半導體激光器光學組件工作；

預耦合的半導體激光器光學組件，由半導體激光器與光學組件材料耦合生成，在激光器驅(qū)動芯片發(fā)送的驅(qū)動電流的驅(qū)動下產(chǎn)生光信號，并將光信號發(fā)送至光纖傳輸；

光電探測器，接收光纖傳輸?shù)墓庑盘枺瑢⒔邮盏墓庑盘栟D(zhuǎn)換為電信號，并將電信號傳送至限幅放大器；

限幅放大器，接收來自光電探測器的電信號，對電信號進行整形放大后傳送至位誤碼率測試芯片。

作為優(yōu)選，所述微處理器芯片為帶有至少一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器及至少兩個數(shù)模轉(zhuǎn)換器的微處理器。