[發(fā)明專利]基板接合系統(tǒng)及接合系統(tǒng)設(shè)計的修改方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110030337.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102347209A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林俞良;吳文進;林俊成
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/58;H01L21/66;H01L21/02
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;劉文意

1.一種基板接合系統(tǒng)，包括：

上部構(gòu)件，其中該上部構(gòu)件包括：

上部本體，具有多個上部加熱元件；以及

上部薄板；以及

下部構(gòu)件，其中該下部構(gòu)件包括：

下部薄板，面對該上部薄板，其中該下部薄板于接合工藝中支撐基板；

下部本體，具有多個下部加熱元件；以及

用于該下部本體的支撐結(jié)構(gòu)，其中于該支撐結(jié)構(gòu)與該下部薄板之間設(shè)置有至少一墊片，以于該基板結(jié)合于載具后改善該基板的表面平坦度。

2.如權(quán)利要求1所述的基板接合系統(tǒng)，其中該墊片位于該基板下方的中心區(qū)，該墊片的最厚部具有介于約10-20微米的厚度，而該墊片具有介于約10-25厘米的直徑。

3.一種基板接合系統(tǒng)，包括：

上部構(gòu)件，其中該上部構(gòu)件包括：

上部主體，具有多個上部加熱元件；以及

上部薄板；

以及

下部構(gòu)件，其中該下部構(gòu)件包括：

下部薄板，面對該上部薄板，其中于接合工藝中將欲接合的基板置于該下部薄板之上；

下部主體，具有多個加熱元件；

支撐結(jié)構(gòu)，用于該下部主體；以及

多個高度調(diào)節(jié)器，位于該支撐結(jié)構(gòu)之下，其中所述多個調(diào)節(jié)器的高度為可調(diào)節(jié)的，以于基板結(jié)合于載具后用以改善該基板的表面平坦度。

4.如權(quán)利要求3所述的基板接合系統(tǒng)，其中所述多個高度調(diào)節(jié)器分別包括了上部螺栓、下部螺栓以及連接該上部螺栓與該下部螺栓的螺帽，且其中該上部螺栓與該下部螺栓為可調(diào)整的，借以改變該高度調(diào)節(jié)器的高度。

5.如權(quán)利要求3所述的基板接合系統(tǒng)，其中所述多個高度調(diào)節(jié)器依照位于該支撐結(jié)構(gòu)下的數(shù)個對稱列而設(shè)置，而所述多個高度調(diào)節(jié)器的高度依據(jù)所述多個高度調(diào)節(jié)器的所在區(qū)域而調(diào)整。

6.一種基板接合系統(tǒng)，包括：

上部構(gòu)件，其中該上部構(gòu)件包括：

上部主體，具有多個上部加熱元件，其中所述多個上部加熱元件包括橫跨于該上部主體的直徑而分布的多個線圈；

上部薄板；

以及

下部構(gòu)件，其中該下部構(gòu)件包括：

下部平板，面向該上部平板，其中于接合工藝中將欲接合的基板設(shè)置于該下部薄板之上；以及

下部主體，具有多個下部加熱元件，其中所述多個下部加熱元件包括橫跨該下部主體的直徑而分布的多個線圈，其中分別地控制所述多個上部加熱元件與所述多個下部加熱元件的所述多個線圈，以于基板接合于載具后改善該基板的表面平坦度。

7.如權(quán)利要求6所述的基板接合系統(tǒng)，其中所述多個上部加熱構(gòu)件以及所述多個下部加熱構(gòu)件依照所述多個區(qū)域而分隔成數(shù)個控制區(qū)域。

8.一種基板接合系統(tǒng)，包括：

上部構(gòu)件，其中該上部構(gòu)件包括：

上部主體，具有多個上部加熱元件；以及

上部薄板；

以及

下部構(gòu)件，其中該下部構(gòu)件包括：

下部薄板，面向該上部薄板，其中于接合工藝中將欲接合的基板設(shè)置于該下部薄板之上，且其中面向該基板的該上部薄板與該下部平板的表面經(jīng)過塑型，以于基板接合于載具后改善該基板的表面平坦度；以及

下部主體，具有多個加熱元件，其中所述多個下部元件與所述多個上部加熱元件用于維持工藝溫度之用。

9.如權(quán)利要求8所述的基板接合系統(tǒng)，其中該上部基板與該下部基板于邊緣區(qū)為薄的，以及于中間區(qū)為厚的。

10.如權(quán)利要求8所述的基板接合系統(tǒng)，其中該上部薄板的表面凹面向下，而該下部薄板的表面為凸面向上。

11.一種接合系統(tǒng)設(shè)計的修改方法，以改善接合基板的平坦度，包括：

接合晶片與位于接合系統(tǒng)內(nèi)的載具；

測量經(jīng)接合的該晶片的厚度輪廓；以及

于接合操作時修改該接合系統(tǒng)內(nèi)的上部薄板與下部薄板的表面輪廓，以改善經(jīng)連結(jié)的該晶片的平坦度。

12.如權(quán)利要求11所述的接合系統(tǒng)設(shè)計的修改方法，其中該上部薄板與該下部薄板面向晶片的表面經(jīng)過重新塑型以補償經(jīng)連結(jié)的該晶片的不平坦程度。

13.如權(quán)利要求11所述的接合系統(tǒng)設(shè)計的修改方法，其中于該連結(jié)系統(tǒng)之下設(shè)置有多個高度調(diào)節(jié)器，以調(diào)節(jié)設(shè)置且面向該晶片的該下部薄板的表面輪廓。