[發明專利]發光裝置有效
| 申請號: | 201110025234.8 | 申請日: | 2011-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN102157506A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發明(設計)人: | 石崎真也;英賀谷誠;名田智一;幡俊雄 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張遠 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 | ||
1.一種發光裝置,包括基板、安裝在所述基板的主表面上的多個發光元件、以及與所述多個發光元件并聯連接的保護元件,其特征在于,包括:
樹脂框體,以包圍安裝所述多個發光元件的安裝區域的方式以環狀設置在所述基板的主表面上,由光透過率低的樹脂形成;以及
含熒光體樹脂層,以覆蓋所述多個發光元件的方式鄰接于所述樹脂框體的內側設置,由含有熒光體的樹脂形成,
在所述基板的主表面上,形成以沿著該主表面內的第一方向對置的方式配置的第一發光元件連接用電極以及第二發光元件連接用電極;
所述多個發光元件具有兩個以上發光元件串聯連接而成的串聯電路部在所述第一發光元件連接用電極與所述第二發光元件連接用電極之間并聯連接兩個以上的電路結構;
所述各串聯電路部在所述第一發光元件連接用電極與所述第二發光元件連接用電極之間,沿著所述主表面內的與所述第一方向垂直的第二方向排列;
所述各串聯電路部中的各發光元件沿著所述第一方向排列;
所述第一發光元件連接用電極及所述第二發光元件連接用電極配置在所述樹脂框體、所述含熒光體樹脂層、或這兩者的下部。
2.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
由所述多個發光元件、所述第一發光元件連接用電極和所述第二發光元件連接用電極形成的組沿著所述第二方向排列多個;
在所述基板的主表面上,形成以串聯連接相鄰組間的方式配置的連接用布線;
所述保護元件按每個所述組設置。
3.根據權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于:
形成所述樹脂框體的樹脂著色為白色或乳白色。
4.根據權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于:
在所述各串聯電路部中的相鄰發光元件之間,通過引線鍵合,使用金屬引線直接連接一個發光元件的陰極電極與另一個發光元件的陽極電極。
5.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
所述保護元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷電阻;
所述保護元件以與所述第一發光元件連接用電極和所述第二發光元件連接用電極電連接的方式,配置在所述安裝區域的周邊的所述樹脂框體、所述含熒光體樹脂層、或這兩者的下部。
6.根據權利要求2所述的發光裝置,其特征在于:
所述各保護元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷電阻;
所述各保護元件以與對應組中的所述第一發光元件連接用電極和所述第二發光元件連接用電極電連接的方式,配置在所述安裝區域的周邊的所述樹脂框體、所述含熒光體樹脂層、或這兩者的下部。
7.根據權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于:
所述基板是由陶瓷形成的陶瓷基板。
8.根據權利要求4所述的發光裝置,其特征在于:
所述各發光元件的陰極電極以及陽極電極對置配置;
所述多個發光元件全部為相同朝向,并且以所述陰極電極以及所述陽極電極的對置方向沿著所述第一方向的朝向配置。
9.根據權利要求4所述的發光裝置,其特征在于:
所述各發光元件的陰極電極以及陽極電極對置配置;
所述多個發光元件全部為相同朝向,并且以所述陰極電極以及所述陽極電極的對置方向沿著所述第二方向的朝向配置。
10.根據權利要求5或6所述的發光裝置,其特征在于:
所述薄膜印刷電阻的電阻值為1MΩ至10GΩ。
11.根據權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于:
所述樹脂框體具有俯視時為圓環形的形狀。
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