[發明專利]一種單片集成三維矢量振動傳感器

無效

• 申請號: 201110024892.5
• 申請日: 2011-01-24
• 公開（公告）號: CN102175305A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 熊繼軍;張國軍;關凌綱;何常德;薛晨陽;張文棟;王曉瑤;許姣;劉細寶
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: G01H11/06
• 分類號: G01H11/06;B81B3/00;B81B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種單片集成三維矢量振動傳感器，其特征在于，包括二維矢量傳感器和雙T形敏感體，所述二維矢量傳感器包括四梁臂、固定于四梁臂四梁中心的微型柱狀體。

2.根據權利要求所述的單片集成三維矢量振動傳感器，其特征在于，所述四梁臂上通過擴散工藝加工有八個阻值相等的應變壓敏電阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8，其中R1、R2、R3、R4連接成一個惠斯通電橋，R5、R6、R7、R8連接成另一個惠斯通電橋。

3.根據權利要求所述的單片集成三維矢量振動傳感器，其特征在于，所述雙T形敏感體包括基座、兩個T形體，基座上有兩個阻值相等的基準電阻R9、R11，兩個T形體上有兩個阻值相等的應變壓敏電阻R10、R12，且該應變壓敏電阻R10、R12分別位于兩個T形體的根部，應變壓敏電阻R10、R12的阻值與基準電阻R9、R11的阻值相等，應變壓敏電阻R10、R12與基準電阻R9、R11連接構成惠斯通電橋，形成檢測電路。