[發明專利]集成式封裝LED戶外顯示屏生產工藝

無效

• 申請號: 201110024765.5
• 申請日: 2011-01-24
• 公開（公告）號: CN102169658A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 劉振亮
• 申請（專利權）人: 劉振亮
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所 44276
• 代理人: 褚治保

【技術領域】

本發明涉及LED顯示屏的生產工藝，更具體地說，涉及一種集成式封裝LED戶外顯示屏的生產工藝。

【背景技術】

目前，LED戶外顯示屏常用的為二種：一、由直插式二極管(LAMP)組焊后形成的屏幕，簡稱直插燈屏；二、由表面貼裝式發光管(SMD)組焊后形成的屏幕，簡稱SMD屏。直插燈屏為LED屏幕自產生以來延續過來的產品，工藝成熟、簡單，但成像效果和像素密度等方面的技術進一步提升受到了直插燈性能的制約；SMD屏在成像效果和像素密度技術指標均比直插燈屏高，尤其是SMD屏成像效果是直插燈屏所不可比擬的，單從這方面講，SMD屏取代直插燈屏是必然趨勢。但SMD屏也有自身技術條件限制：SMD燈焊接腳與燈表面厚度一般小于3mm，常用的5050厚2.6mm，而直插式燈從卡位到燈管端面常用的546發光管近10mm，由于SMD燈外端發光面為不可遮擋面，這就決定了SMD屏在生產過程上，防水膠厚度加面罩厚度上只能利用的空間小于2.6mm，生產工藝上很難兼顧面罩平整度與防水膠層厚度，遠不及直插式燈屏近10mm厚度空間容易處理防水膠與面罩問題。SMD屏生產工藝不易處理的困難，會引發屏幕防水及散熱問題產生，這是目前SMD屏瞎點率高于直插燈屏的重要因素，并且SMD屏如果進一步提升密度會隨著SMD發光管本身長、寬、高三個方向尺寸進一步變小，防水、散熱的生產工藝更難處理。以目前的情況看，戶內SMD屏可以做到P3(點間距：3mm)，而戶外SMD屏只能做到P10(點間距10mm)，P8(點間距8mm)技術難度已經很大，直插燈屏像素密度做到P10(點間距10mm)已屬上限。而上屬工藝技術的限制已難以滿足社會對戶外屏幕清晰度越來越高(點間距越小)、屏幕個性化、小型化(幾平方到十幾平方)、輕型化的日益提升的技術要求。

已有的直插燈屏和SMD屏生產工藝均是由獨立的生產燈工廠(或車間)生產的單燈產品后，由手工插件或插件機(或貼片機)插件(或貼片)后過波峰焊(或迥流焊)后，加膠殼封膠后，裝在箱體上繼而組合而成屏體。其間大部分生產工序為手工作業裝配，尤其是對屏幕成像效果構成重要品質影響的發光管焊接后的高度、角度的幾何精度不能有效控制，影響品質提升；發光管(芯片)的散熱問題也難以有技術性的突破，同樣影響了屏品質及壽命。另外，作為發光單元板結構載體的塑膠殼及板金箱體同樣存在技術瓶頸：塑膠殼易受冷熱變形及陽光曝曬后性能變差；板金箱體制作精度低且笨重；這是上述屏幕作為分立元件裝配屏體后體現的技術弱項。這樣的生產工藝與現代化工業生產所追求的高度集成化、生產規模化、流程標準化、產品精準化要求有很大差距。

【發明內容】

本發明的目的在于針對上述技術缺陷，提供一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產工藝，該集成式封裝LED戶外顯示屏生產工藝對屏幕成像效果構成重要品質影響的發光管(芯片)焊接后的高度、角度的幾何精度可有效控制，同時也解決了發光管(芯片)的散熱問題以及取締塑膠殼后不再受易受冷熱變形及陽光曝曬后性能變差和用模具鋁件取代板金箱體制作精度低且笨重的問題。

本發明的技術方案如下所述：一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產工藝，其特征在于，首先將一體化LED芯片集成封裝板導熱及出光處理，再將一體化LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理，接著將一體化LED芯片集成封裝線路板與既是導熱又是線路板防水、結構承重件的鋁金屬結構件膠合固定，最后將顯示單元與既是箱體承重件又是散熱件的鋁金屬結構件裝配為單體箱體，多個單體箱體裝配為整個屏體。

根據上述的本發明，其特征還在于所述的一體化LED芯片集成封裝板導熱及出光處理包括以下步驟：

a、準備可封裝LED芯片的線路板；

b、準備與線路板面相互垂直且從線路板背面可插入焊接的焊有驅動發光芯片的IC線路板；

c、在線路板上取陣列分布的銅箔圓面，每個銅箔圓面內放置紅、綠、蘭三粒晶片，銅箔圓面內面積分布為三粒晶片固晶面占大于銅箔圓面面積70％的銅箔且連為一起作為芯片電極的一個極，余下銅箔面供紅、綠、蘭晶片另一極打線使用；

d、按陣列分布的銅箔圓面外側電極在芯片正極一側打上過孔2-3個，另一側紅、綠、蘭負極各對應處再各打1個過孔，所述過孔均在PCB生產工藝中進行沉銅、沉銀處理；

e、在占銅箔圓面面積70％的銅箔上在注塑時利用注塑機帶動塑膠模具運動時依靠已設計制作好的模具壓出對應紅、綠、蘭芯片位置的三個凹坑，凹孔的形狀呈上大下小的圓錐體。