[發(fā)明專利]鈦基鎳扣種板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110023368.6
• 申請(qǐng)日: 2011-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN102140658A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仇文東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 仇文東
• 主分類號(hào): C25C7/02
• 分類號(hào): C25C7/02;C25C1/08
• 代理公司: 寶雞市新發(fā)明專利事務(wù)所 61106
• 代理人: 李鳳岐;宋秀珍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電解鎳生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鈦基鎳扣種板。

背景技術(shù)

鈦基鎳扣種板是電解法生產(chǎn)鎳扣的關(guān)鍵陰極板，廣泛應(yīng)用于冶金電解行業(yè)的濕法生產(chǎn)。目前使用的鈦基鎳扣種板其生長(zhǎng)柱直接固定在鈦基板上，且其橡膠絕緣層通過粘結(jié)劑附著在鈦基板上，易出現(xiàn)脫落、氣泡、分層等現(xiàn)象，導(dǎo)致橡膠絕緣層與鈦基板及生長(zhǎng)柱結(jié)合不緊密，使用過程中電解液易侵入鈦基板與生長(zhǎng)柱的固定連接間隙產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致鈦基板與生長(zhǎng)柱的固定連接失效，造成生長(zhǎng)柱脫落，種板報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題：提供一種鈦基鎳扣種板，通過改變生長(zhǎng)柱在鈦基板上的固定連接方式，以及橡膠絕緣層的附著方式，提高鈦基板與生長(zhǎng)柱連接的可靠性，延長(zhǎng)種板的使用壽命。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案：一種鈦基鎳扣種板，具有鈦基板，所述鈦基板上均布通孔，通孔上固定有導(dǎo)電柱，且導(dǎo)電柱等長(zhǎng)延伸至鈦基板的兩側(cè)，導(dǎo)電柱的兩端固定有生長(zhǎng)柱；所述鈦基板的表面涂覆絕緣層。

所述導(dǎo)電柱通過過盈配合固定在通孔上。

所述生長(zhǎng)柱呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，套裝并焊接固定在導(dǎo)電柱的端頭上。

所述鈦基板的表面及生長(zhǎng)柱的側(cè)壁采用硫化床工藝涂覆有硅橡膠絕緣層。

所述絕緣層的厚度為1.5-2.5mm。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明改變了生長(zhǎng)柱在鈦基板上的固定連接方式，完全克服了生長(zhǎng)柱腐蝕后易脫落的缺陷；

2、本發(fā)明改變橡膠絕緣層的附著方式，使橡膠絕緣層與鈦基板及生長(zhǎng)柱結(jié)合更緊密，使用過程中電解液難以侵入鈦基板與生長(zhǎng)柱的固定連接間隙，進(jìn)一步提高鈦基板與生長(zhǎng)柱連接的可靠性，延長(zhǎng)種板的使用壽命。

3、本發(fā)明采用硫化床工藝涂覆絕緣層，不但降低了絕緣層厚度，又提高了工效，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1描述本發(fā)明的一種實(shí)施例。

一種鈦基鎳扣種板，具有鈦基板1，鈦基板1最上端設(shè)有耳板4，所述鈦基板1上均布通孔5，導(dǎo)電柱6通過過盈配合固定在通孔5上，且導(dǎo)電柱6等長(zhǎng)延伸至鈦基板1的兩側(cè)。生長(zhǎng)柱2呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，套裝并焊接固定在導(dǎo)電柱6的端頭上。所述鈦基板1的表面及生長(zhǎng)柱2的側(cè)壁采用硫化床工藝涂覆有硅橡膠絕緣層3，絕緣層3的厚度為1.5-2.5mm。

絕緣層3使鈦基板1與外部隔絕，同時(shí)生長(zhǎng)柱2及導(dǎo)電柱6的外端面露出并且導(dǎo)電性能良好。使用時(shí)，將本發(fā)明放入電解液內(nèi)，鎳分子在電流的作用下吸附到生長(zhǎng)柱2及導(dǎo)電柱6外露的外端面上，當(dāng)吸附到一定厚度后，就生?產(chǎn)出所要求的“鎳扣”，將“鎳扣”剝落后即可得到鎳扣成品。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。