[發明專利]低阻抗線芯與導線及制造線芯的方法

無效

• 申請號: 201110022110.4
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102610299A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 鄧余盛
• 申請（專利權）人: 一諾科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/02
• 分類號: H01B5/02;H01B7/02;H01B13/06
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種低阻抗線芯，其特征在于，一線芯(100)包括：

一剖面呈扁平狀的扁平導體(1)，所述扁平導體(1)被彎曲而形成多個堆疊部(11)以及連接于相鄰兩堆疊部(11)之間的多個彎折部(12)，其中所述彎折部(12)兩端的兩堆疊部(11)上下堆疊；

多個黏著層(40)，所述多個黏著層(40)分別位于這些堆疊部(11)之間以黏結這些堆疊部(11)形成定形的所述線芯(100)。

2.根據權利要求1所述的低阻抗線芯，其特征在于，所述黏著層(40)為絕緣材料。

3.一種低阻抗導線，為一導線包括一絕緣外皮(2)以及被包覆于所述絕緣外皮(2)內的至少一線芯(100)，其特征在于，所述線芯(100)包括：

一剖面呈扁平狀的扁平導體(1)，其中所述扁平導體(1)被彎曲而形成多個堆疊部(11)以及連接于相鄰兩堆疊部(11)之間的多個彎折部(12)，其中所述彎折部(12)兩端的兩堆疊部(11)上下堆疊；

多個黏著層(40)，所述多個黏著層(40)分別位于這些堆疊部(11)之間以黏結這些堆疊部(11)形成定形的所述線芯(100)。

4.根據權利要求3所述的低阻抗導線，其特征在于，所述黏著層(40)為絕緣材料。

5.根據權利要求3所述的低阻抗導線，其特征在于，所述絕緣外皮(2)內包覆了被區隔開的多個線芯(100)。

6.根據權利要求5所述的低阻抗導線，其特征在于，被包覆于同一絕緣外皮(2)內的多個線芯(100)為相同導電材料構成。

7.根據權利要求5所述的低阻抗導線，其特征在于，被包覆于同一絕緣外皮(2)內的多個線芯(100)為相異導電材料構成。

8.一種制造線芯的方法，所述方法的特征在于，包括：

A.一提供線芯(100)材料的步驟，提供一剖面呈扁平狀的扁平導體(1)；

B.一表面加工步驟，于所述扁平導體(1)表面附著一黏著層(40)；

C.一堆疊步驟，將所述扁平導體(1)自邊緣間隔一距離作U狀彎折多次，使所述扁平導體(1)區分為多個上下堆疊的堆疊部(11)與多個連接于兩堆疊部(11)之間的彎折部(12)，且這些堆疊部(11)表面的黏著層(40)相互黏結定形成一線芯(100)。

9.根據權利要求8所述的制造線芯的方法，其特征在于，所述表面加工步驟以熱融的黏著劑(3)附著于所述扁平導體(1)上，經冷卻定形為包覆所述扁平導體(1)的黏著層(40)。

10.根據權利要求9所述的制造線芯的方法，其特征在于，所述堆疊步驟中利用一成形機對彎折后的扁平導體(1)執行加壓與加熱，使所述多個堆疊部(11)表面的黏著層(40)呈熱融狀態融合而相互黏結定形成一線芯(100)。

11.根據權利要求8所述的制造線芯的方法，其特征在于，所述堆疊步驟是預先決定一線芯寬度(L1)作為間隔的距離，使所述扁平導體(1)自邊緣起每間隔所述線芯寬度(L1)即作U狀彎折。