[發明專利]一種三腔無菌袋及其制造方法

有效

• 申請號: 201110021775.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102090976A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 譚鴻波;朱仲強;吳小愚;吳帥輝;羅雅兵;崔兵
• 申請（專利權）人: 四川科倫藥業股份有限公司
• 主分類號: A61J1/10
• 分類號: A61J1/10;A61J1/14
• 代理公司: 北京太兆天元知識產權代理有限責任公司 11108
• 代理人: 張韜

技術領域

本發明涉及一種輸液袋，特別涉及一種三腔無菌袋及其制造方法

背景技術

在臨床實踐中，當病人如果需要同時輸入多種不同輸液時，一般采取的是在使用前將多種單一不同的產品，在醫院專門設立的無菌配劑室，在無菌條件下將多種不同的單一品種取出混合均勻，再將混勻的藥液輸入人體。然而，“無菌”從定義上來說是一個絕對的概念，但遺憾的是，在科學和技術高度發展的今天，絕對無菌即做不到，也無法加以證實。以上，這種混合方法增加了藥品被污染微生物風險的幾率。同時，因無菌配劑室建造、運行費用較高，對于一般的醫院建立無菌配劑室比較困難。同時也阻礙了具有治療優勢的混合輸液方式的推廣。而且，多次取藥就會造成多次的穿剌膠塞，這樣就有可能會造成膠塞與插針多次摩擦產生微粒污染輸液產品的風險，同時生產、使用成本均比較高。

而現已經使用的醫藥多腔袋混合液制袋，制作工藝方法均比較復雜，一般采用單層膜折疊成雙成再加輸液管口經焊接后制成袋，再經側邊或后邊，將多種不同的藥液灌入袋內各腔室，經高溫焊接封口成一個多室袋。制作工序也比較多，與藥液接觸內層在制袋時直接暴露在空氣中制袋，影響最終產品質量的穩定性。且部份灌裝口為，開口式灌封對袋內的藥液進行保護的氣體含量很難控制，同時生產成本也較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種三腔無菌袋。

本發明的另一目的在于提供一種三腔無菌袋的制造方法。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種三腔無菌袋，由藥液內袋與外袋組成，其中藥液內袋由喇叭形灌液口1、帶開啟點的弧度虛焊條2、獨立腔室熱轉印3、掛掉孔4、A室藥液腔5、中室藥液腔6、C室藥液腔7、三腔袋側邊8、三腔袋袋角9、直條封口網格10、輸藥塞11、加藥塞12組成；外袋由外包裝袋13、外包裝袋焊接邊14、外包裝袋開啟口15組成；喇叭形灌液口1、帶開啟點的弧度虛焊條2、獨立腔室熱轉印3、掛掉孔4、A室藥液腔5、中室藥液腔6、C室藥液腔7、三腔袋側邊8、三腔袋袋角9、直條封口網格10、輸藥塞11、加藥塞12通過熱合一體焊接成的雙腔袋；三個獨立的腔室之間分別設置有帶開啟點的弧度虛焊條2。

所述雙腔袋外面還設置有外包裝袋13，外包裝袋13的一側設置有外包裝袋焊接邊14和外包裝袋開啟口15。

所述虛焊條2的焊接面寬3mm～12mm，此虛焊條距離袋邊80mm范圍以內。

所述虛焊條2的焊接面寬5mm～10mm，此虛焊條距離袋邊60mm范圍以內。

所述較長虛焊條4上設有一個R?5mm～R?20mm的力學開啟點。

所述三腔袋袋角9的角度為90～100度。

所述三腔袋袋角9的角度為93度。

本發明三腔袋無菌袋的制造方法如下：

1)先將成卷的雙層密閉的輸液用膜，采用一個自動供膜裝置送至可制袋的設備上；

2)采用熱壓成型的方式實現虛焊焊接，帶一個R5mm～R20mm的虛焊弧度的力學開啟點，焊接面寬5mm～10mm，焊接壓力控制在0.3bMPa～3.5MPa，焊接溫度控制在120度～135度之間；

3)采用熱轉印方式，將無塵熱轉印膜，經加熱后的特定圖案的模板轉印至輸液用膜外表面，以便于指導、區分不同的輸液；

4)將兩根切割一樣長的輸液軟管送至一個已加熱模具，采用已加熱模具對其兩根軟管需與輸液用膜焊接的部位進行預加熱；

5)已虛焊、熱轉印圖案密閉的雙層膜材，經一膜傳輸裝置將膜與軟管焊接的部位，通過兩個分膜裝置把膜分開，同時將已預加熱的軟管，同步送入膜中，同時將膜與軟管同時送入袋體輪廓焊接模具部位，通過兩液壓增壓缸驅動已加熱的輪廓焊接模具，完成了對輸液用膜袋體輪廓進行高壓焊接成型與切割，軟管同一方向預留了兩側室灌液口1、切割輸液掛孔4、中室兩管口與膜交接處的初焊；

6)采用高溫焊接方式，將兩套獨立的已加熱模具，對已經完成袋體輪廓初焊的中室管口與膜交接處，進行兩次焊接，使其膜材與軟管完全焊接在一起；

7)冷卻定型與去掉多余袋邊：采用低溫模具對已經進行兩次焊接成型的中室管口進行冷卻定型；在對管口冷卻定型同時，去掉多余的袋邊即可。

本發明三腔袋無菌袋的制造方法還可為如下方法：

1)先將成卷的雙層密閉的輸液用膜，采用一個自動供膜裝置送至可制袋的設備上；

2)采用熱壓成型的方式實現虛焊焊接，帶一個R5mm～R20mm的虛焊弧度的力學開啟點，焊接面寬5mm～10mm，焊接壓力控制在0.3bMPa～3.5MPa，焊接溫度控制在120度～135度之間；