[發(fā)明專利]LED照明裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110020906.6
• 申請(qǐng)日: 2011-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102080781A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張興;周有旺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山華英光寶科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED照明裝置。

背景技術(shù)

LED(Light?Emitting?Diode)是一種基于半導(dǎo)體PN結(jié)的用微弱的電能就能發(fā)光的高效固態(tài)光源，在一定的正向偏置電壓和注入電流下，注入P區(qū)的空穴和注入N區(qū)的電子在擴(kuò)散至有源區(qū)后經(jīng)輻射復(fù)合而發(fā)出光子，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能，由于LED是一種固態(tài)冷光源，具有環(huán)保無(wú)污染、耗電少、光效高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置，參見(jiàn)附圖1所示，其散熱基板的卡口開(kāi)口朝外，而透光罩具有向內(nèi)延伸的卡片，透光罩的卡片伸入散熱基板的卡口中進(jìn)行安裝固定，但是這種連接方式導(dǎo)致在運(yùn)輸過(guò)程中，當(dāng)透光罩受到擠壓時(shí)，容易導(dǎo)致透光罩與散熱基板相互分離；另外，由于LED的發(fā)熱量巨大，現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置的散熱面積過(guò)小，導(dǎo)致LED壽命急劇縮短。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種連接穩(wěn)定、散熱面積大的LED照明裝置。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種LED照明裝置，它包括散熱基板、設(shè)置在所述的散熱基板上方的電路板、位于所述的電路板上表面的LED芯片、以及位于所述的LED芯片上方的透光罩，所述的LED芯片的出光面朝向所述的透光罩，所述的透光罩的底部與所述的散熱基板的頂部相連接，所述的LED芯片排成一列間隔設(shè)置在所述的電路板的中軸線上，所述的散熱基板的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口，所述的透光罩的端部具有一對(duì)與所述的卡口相配合的卡片，所述的散熱基板的下方設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)向下延伸的散熱片。

優(yōu)選地，所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片一體成型于所述的散熱基板的下表面。

優(yōu)選地，所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片遠(yuǎn)離所述的散熱基板的外端部形成一個(gè)弧面。

優(yōu)選地，每個(gè)所述的散熱片上具有多個(gè)散熱單元，每個(gè)所述的散熱單元的橫截面近似呈圓形，所述的散熱單元在所述的散熱片的外表面呈波浪狀分布。

優(yōu)選地，所述的透光罩為PC罩。

優(yōu)選地，所述的透光罩的內(nèi)壁上涂覆有熒光層。

由于采用了上述技術(shù)方案，使得本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：當(dāng)透光罩受到擠壓時(shí)，散熱基板卡口的頂壁與透光罩相接觸，承受了透光罩受到的壓力，使連接穩(wěn)定，另外，極大地增加了散熱面積，提高了LED的使用壽命。

附圖說(shuō)明

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置的主剖視圖；

附圖2為根據(jù)本發(fā)明LED照明裝置的實(shí)施例的主剖視圖；

其中：1、透光罩；11、卡片；2、電路板；3、散熱基板；31、卡口；32、散熱片；33、散熱單元；4、LED芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參見(jiàn)附圖2，一種LED照明裝置，它包括散熱基板3、設(shè)置在散熱基板3頂部的電路板2、設(shè)置在電路板2上表面的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4、透光罩1，復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4的出光面朝向透光罩1，透光罩1的底部與散熱基板3的頂部相連接，散熱基板3的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口31，透光罩1的端部具有一對(duì)與卡口31相配合的卡片11，本實(shí)施例中，透光罩1基本呈Ω形，從而當(dāng)透光罩1受到擠壓時(shí)，散熱基板3卡口31的頂壁與透光罩1相接觸，承受了透光罩1受到的壓力，不會(huì)造成透光罩1某個(gè)部分應(yīng)力過(guò)于集中的情況，避免了透光罩1在擠壓過(guò)程中與散熱基板3分離，甚至破裂的情況，與外扣式相比，增加了鋁散熱器和空氣接觸面積。

本實(shí)施例中復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4排成一列間隔設(shè)置在電路板2的中軸線上，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中LED芯片4都是分隔成多列排列。在LED照明裝置使用了一段時(shí)間后，各個(gè)LED芯片4都會(huì)發(fā)生不同程度的光照衰減，那分列設(shè)置的LED照明裝置就會(huì)由于各處光衰減不同在外壁上看見(jiàn)強(qiáng)烈的光強(qiáng)不均現(xiàn)象，而使用了排列成一列的LED芯片4，就會(huì)將LED照明裝置光強(qiáng)不均現(xiàn)象降至最低。