[發(fā)明專利]一種耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110020501.2
• 申請日: 2011-01-18
• 公開（公告）號: CN102050994A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃仁義
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東聚石化學(xué)股份有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L23/14;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/3492;C08K5/523;C08K3/34;C08K7/20;C08K3/30
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 李柏林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯。

背景技術(shù)

電子電器工業(yè)的零部件主要有偏轉(zhuǎn)骨架，輸出變壓器骨架，開關(guān)接插件、電冰箱、洗衣機(jī)電機(jī)端殼等，當(dāng)這些元器件在接觸不良或者短路的情形下會造成局部過熱并可能引起燃燒，危及整個(gè)系統(tǒng)的安全運(yùn)行。因此在2009年白色家電行業(yè)提出所使用的材料灼熱絲起燃溫度必須在3.0mm、1.5mm、0.75mm三個(gè)厚度達(dá)到750℃以上。同時(shí)高壓擊穿電壓必須滿足大于4000V，球壓小于2.0mm。

目前電子電器用的塑料主要以PBT、PA、PP為主，且主要以鹵素阻燃為主。PBT、PA雖然可以滿足灼熱絲要求，但這些材料流動性差，加工困難，耐應(yīng)力開裂能力差，次品率高，能源消耗大，成品成本偏高；而PP目前主要以鹵素阻燃為主，析出嚴(yán)重，灼熱絲無法滿足不同厚度750℃不起燃要求，且球壓值偏大，不穩(wěn)定，耐擊穿電壓能力較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：一種耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯，按照重量百分比計(jì)算，由以下組份組成：聚丙烯57.5~97.4%，偶聯(lián)劑：0.2~0.5%，無鹵阻燃劑：2~10%，抗氧劑：0.2~1%，填充物：0~30%，潤滑劑：0.2~1%。

所述的聚丙烯為均聚聚丙烯、共聚聚丙烯中的至少一種。

所述的偶聯(lián)劑是鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑中的至少一種。

所述的無鹵阻燃劑為次磷酸鹽、磷酸酯、三聚氰胺磷酸鹽的混合物，其中，次磷酸鹽的含量為30~50%，磷酸酯的含量為20%~40%、三聚氰胺鹽的含量為10~50%。

進(jìn)一步優(yōu)選的，次磷酸鹽質(zhì)量：磷酸酯質(zhì)量：三聚氰胺鹽質(zhì)量=2：1：1。

所述的次磷酸鹽結(jié)構(gòu)式如式（Ⅰ）或者（Ⅱ）：

其中次磷酸鹽的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀分別為氫、甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、正戊基、苯基中的一種，N²⁺為Zn²⁺、Ca²⁺、Mg²⁺中的一種，M³⁺為Al³⁺。

所述的磷酸酯為間苯基四苯基雙磷酸酯（RDP）、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)（BDP）以及芳烯縮合磷酸酯(PX-200)中的至少一種。

所述的三聚氰胺磷酸鹽為正磷酸三聚氰胺(MMP)、聚磷酸三聚氰胺(MPP)、正磷酸二三聚氰胺(DMP)中的一種。

所述的抗氧劑為抗氧劑1010、抗氧劑168中的至少一種。

所述的填充物為滑石粉、硅灰石、高嶺土、玻璃微珠、硫酸鋇中的至少一種，所述的潤滑劑是硬脂酸、硬脂酸鈣、乙撐雙硬脂酰胺中的至少一種。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯擊穿電壓在4000V以上，球壓值均在2mm以下，滿足電子電器元件的耐擊穿電壓要求，同時(shí)阻燃效果較好，阻燃等級達(dá)到V2，所得的制品耐析出。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體的實(shí)施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明：

實(shí)施例1：

耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成如下表1所示：

表1：耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成

實(shí)施例2：

耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成如下表2所示：

表2：耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成

實(shí)施例3：

耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成如下表2所示：

表3：耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成

實(shí)施例4：

耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成如下表4所示：

表4：耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成

實(shí)施例5：

耐高壓擊穿的電子電器元件用無鹵非析出阻燃聚丙烯的原料組成如下表5所示：