[發明專利]回收裝置及應用其的成膜設備有效
| 申請號: | 201110009671.0 | 申請日: | 2011-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN102163698A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發明(設計)人: | 張耿志 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/50;B01D5/00;B01D53/00;C23C14/24;C23C14/12 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;尚群 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回收 裝置 應用 設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種有機材料回收設備,特別是一種用于有效提高搜集有機材料的回收率的回收裝置及應用其的成膜設備。
背景技術
有機發光二極管(OLED)與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)是不同類型的產品。OLED具有自發光性、廣視角、高對比、低耗電、高反應速率、全彩化、工藝簡單等優點,OLED顯示器的種類可分單色、多彩及全彩等種類。
一般OLED工藝是以高溫蒸鍍有機材料于面板上,然而,在蒸鍍的過程中大部分有機物氣體易附著于腔壁內各處,大約只有少于30%的有機物氣體能附著于面板,如此造成有機材料的浪費。
由此可見,上述現有的技術,顯然仍存在不便與缺陷,而有待加以進一步改進。為了解決上述問題,相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此,如何能提高有機材料的回收率,實屬當前重要研發課題之一,也成為當前相關領域亟需改進的目標。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種回收裝置及應用其的成膜設備,用于有效提高搜集有機材料的回收率,并方便進行有機材料回收再利用。
為了實現上述目的,本發明提供了一種回收裝置包括一可拆式基板以及一致冷單元。致冷單元可控制可拆式基板的溫度。
在回收裝置中,上述的致冷單元將可拆式基板的溫度控制為約-30℃至10℃。或者,致冷單元將可拆式基板的溫度控制為約-170℃以下。
在回收裝置中,上述的致冷單元可包括一冷卻循環系統。
另外,在回收裝置中,冷卻循環系統可包括循環槽、冷卻器以及泵,其中泵與冷卻器皆耦接至循環槽。循環槽內具有液體,循環槽外部與可拆式基板接觸,泵用以將循環槽中部分的液體抽至冷卻器,使該部分的液體從冷卻器回流至循環槽。
或者,在回收裝置中,上述的致冷單元可包括一致冷芯片,致冷芯片附著于可拆式基板。
或者,在回收裝置中,上述的致冷單元可包括一液態氮容器,液態氮容器內具有液態氮,液態氮容器外部與可拆式基板接觸。
在回收裝置中,上述的可拆式基板可包括一板體與一隔離膜,其中隔離膜附著在板體的表面,隔離膜基本上可以由聚四氟乙烯組成。另外,上述的板體可為一金屬板或一陶瓷板。
或者,在回收裝置中,上述的可拆式基板的材料為鐵氟龍。
為了更好地實現上述目的,本發明還提供了一種成膜設備,包括一成膜腔室、一材料源、一可拆式基板以及一致冷單元。材料源位于成膜腔室中,可拆式基板設置于成膜腔室中,致冷單元可控制可拆式基板的溫度,以使可拆式基板的溫度小于材料源的溫度。
在成膜腔室中,上述的材料源可為一蒸鍍源,用以提供有機分子氣體。
另外,一面板可被容納在成膜腔室中,材料源配置于面板的下方,可拆式基板位在面板與材料源之間。
在成膜腔室中,上述的致冷單元控制可拆式基板的溫度,以使可拆式基板的溫度小于成膜腔室內的溫度。另一方面而言,致冷單元控制可拆式基板的溫度,以使可拆式基板的溫度約為10℃以下。
在成膜腔室中,上述的致冷單元可包括一冷卻循環系統。
另外,在成膜腔室中,冷卻循環系統可包括循環槽、冷卻器以及泵,其中泵與冷卻器均耦接至循環槽。循環槽內具有液體,循環槽外部與可拆式基板接觸,泵用以將循環槽中部分的液體抽至冷卻器,使該部分的液體從冷卻器回流至循環槽。
或者,在成膜腔室中,上述的致冷單元可包括一致冷芯片,致冷芯片附著于可拆式基板。
或者,在成膜腔室中,上述的致冷單元可包括一液態氮容器,液態氮容器內具有液態氮,液態氮容器外部與可拆式基板接觸。
在成膜腔室中,上述的可拆式基板可包括一板體與一隔離膜,其中隔離膜附著在板體的表面,隔離膜基本上可以由聚四氟乙烯組成。另外,上述的板體可為一金屬板或一陶瓷板。
或者,在成膜腔室中,上述的可拆式基板的材料為鐵氟龍。
綜上所述,本發明的成膜裝置與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。通過上述技術方案,可達到相當的技術進步,并具有產業上的廣泛利用價值,本發明的技術效果在于:
1.在成膜腔室的腔壁內的特定區域設置可拆式基板,并以低溫有效捕捉有機氣體分子,可提高有機材料的回收;以及
2.可拆式基板可方便拆卸以取下附著于基板上的有機材料。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
圖1是依照本發明一實施例的一種回收裝置及應用其的成膜設備的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





