[發(fā)明專利]SD卡座、SD卡及SD組件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110009492.7 | 申請日: | 2011-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN102136627A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙龍;李春澍 | 申請(專利權(quán))人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/44 | 分類號: | H01Q1/44;H01Q1/22;H01R13/33;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 張正星 |
| 地址: | 518129 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sd 卡座 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品,特別涉及一種SD卡座、SD卡及SD組件。
背景技術(shù)
SD(Secure?Digital,安全數(shù)碼)卡,是一種記憶卡的標(biāo)準(zhǔn),被廣泛地應(yīng)用于攜帶型裝置,例如數(shù)碼相機(jī)、個人數(shù)碼助理(PDA)和多媒體播放器等。由于SD卡具有便攜、操作簡單的特點,而深受消費者的歡迎。
SD卡需要插接在SD卡座上,進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲。SD卡包括本體,以及設(shè)于本體底面前端的多個金屬墊片。SD卡座包括基板,以及基板前端橫向并排設(shè)置的多個金屬端子。SD卡與SD卡座是通過SD卡座的金屬端子與SD卡的金屬墊片電性導(dǎo)通,進(jìn)而進(jìn)行信號傳輸?shù)摹?/p>
隨著存儲體制造技術(shù)的發(fā)展,SD卡在規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)下,在保持體積不變大的情況下,正逐漸增大自身存儲容量。與此同時,隨著無線技術(shù)的發(fā)展,無線通信模塊也越來越廣泛的應(yīng)用在生活中,于是出現(xiàn)了在SD卡中加入無線通信模塊的技術(shù),以增加其無線通信功能。
在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
在標(biāo)準(zhǔn)SD卡形態(tài)的無線通信模塊中,天線設(shè)置在標(biāo)準(zhǔn)SD卡上,天線往往會占去整個標(biāo)準(zhǔn)SD卡最大面的面積的五分之一以上的空間,受SD卡的厚度限制,天線制作困難,并且無線性能往往不理想。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中,帶有無線通信模塊的標(biāo)準(zhǔn)SD卡,存在天線占用SD卡空間大,以及天線制作困難及無線性能不理想的問題,本發(fā)明實施例提供了一種SD卡座、SD卡及SD組件。所述技術(shù)方案如下:
一種SD卡座,包括基板,以及設(shè)于所述基板前端且橫向并排布置的多個金屬端子,所述基板的后部設(shè)置天線,所述天線上設(shè)有電性連接件;所述電性連接件可以在SD卡無線通訊模塊插入所述SD卡座后,與所述SD卡無線通訊模塊的電性接觸件建立電連接。
本發(fā)明實施例還提供了一種SD卡,包括無線通信模塊,所述無線通信模塊底面前端設(shè)有多個金屬墊片,所述無線通信模塊上設(shè)有與其內(nèi)部電路中的天線接口電相連的電性接觸件;所述電性接觸件與SD卡座中的電性連接件位置相配,當(dāng)所述無線通信模塊插入所述SD卡座后,所述電性接觸件與所述電性連接件相接觸。
本發(fā)明實施例還提供了一種SD組件,包括SD卡座及SD卡,所述SD卡座包括基板,以及設(shè)于所述基板前端且橫向并排布置的多個金屬端子,所述SD卡包括無線通信模塊,所述無線通信模塊底面前端設(shè)有多個金屬墊片,其中,所述金屬端子與所述金屬墊片對應(yīng)設(shè)置,所述基板的后部設(shè)置天線,所述天線上設(shè)有電性連接件;所述無線通信模塊上設(shè)有與其內(nèi)部電路中的天線接口電相連的電性接觸件;其中,所述電性連接件與所述電性接觸件對應(yīng)設(shè)置。
本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:本發(fā)明實施例通過在所述SD卡座上設(shè)置天線,解決了現(xiàn)有技術(shù)中在標(biāo)準(zhǔn)SD卡形態(tài)無線通信模塊中設(shè)置天線,存在的制作困難問題,并且本發(fā)明實施例使得天線性能極大提高;本發(fā)明實施例通過在所述SD卡座的天線上設(shè)置電性連接件,通過在所述SD卡無線通信模塊上設(shè)置電性接觸件,將所述電性連接件與所述電性接觸件進(jìn)行連接,實現(xiàn)電信號的連接,保證了無線通信。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例1中提供的所述SD卡座的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例2中提供的所述SD卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:10SD卡座,11金屬外殼,12金屬端子,13基板,14絕緣件,15天線,16電性連接件;
21無線通信模塊,22電性接觸件。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
實施例1
如圖1所示,本發(fā)明實施例1所述的一種SD卡座10,包括基板13,以及設(shè)于基板13前端且橫向并排布置的多個金屬端子12,其中,金屬端子12一部分位于基板13上,另一部分伸出基板13外.基板13的后部設(shè)置天線15,該天線15可以設(shè)置在基板13上,也可以設(shè)置在基板13后部以外,與基板13后部結(jié)合。天線15上設(shè)有電性連接件16,電性連接件16可以在SD卡無線通訊模塊21(可參見圖2)插入所述SD卡座10后,與所述SD卡無線通訊模塊21的電性接觸件22(可參見圖2)建立電連接。可選的,所述基板13前部還可以覆蓋著金屬外殼11,金屬外殼11用于保護(hù)基板13和金屬端子12。所述金屬外殼11可以環(huán)繞包裹基板13前部,也可以只覆蓋有金屬端子12的那一面
參見圖1,本發(fā)明實施例通過在SD卡座10上設(shè)置天線15,解決了現(xiàn)有技術(shù)中在標(biāo)準(zhǔn)SD卡形態(tài)無線通信模塊中設(shè)置天線,存在的制作困難問題,并且本發(fā)明實施例使得天線15性能極大提高。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華為終端有限公司,未經(jīng)華為終端有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110009492.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





