[發(fā)明專利]電路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110009175.5
• 申請日: 2011-01-18
• 公開（公告）號: CN102595790A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝寒飛;唐鶯娟
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供內(nèi)層電路板，所述內(nèi)層電路板包括至少一個產(chǎn)品區(qū)及圍繞所述產(chǎn)品區(qū)的成型區(qū)；

在所述內(nèi)層電路板的一表面壓合覆銅基板；

沿著每個所述產(chǎn)品區(qū)與成型區(qū)的交界線，形成多個貫穿所述內(nèi)層基板及覆銅基板的金屬化孔，每個所述金屬化孔的一部分位于產(chǎn)品區(qū)內(nèi)，另一部分位于成型區(qū)內(nèi)；

在每個所述產(chǎn)品區(qū)對應(yīng)的覆銅基板內(nèi)形成導(dǎo)電線路，并在成型區(qū)對應(yīng)的覆銅基板內(nèi)形成測試圖形，所述測試圖形包括依次設(shè)置的第一測試墊、第一連接線、第二測試墊、第二連接線及第三測試墊，所述第一測試墊和第二測試墊之間僅通過第一連接線相互連通，所述第二測試墊與第三測試墊之間僅通過第二連接線相互連通；

在成型區(qū)內(nèi)沿著每個產(chǎn)品區(qū)與成型區(qū)的交界線形成多個第一開口，每個第一開口孔與對應(yīng)一個金屬化孔的一側(cè)相互相通而不與相鄰的金屬化孔相互連通，在形成所述多個第一開口的同時在第一連接線對應(yīng)的位置形成第一通孔，所述第一通孔截斷所述第一連接線；

翻轉(zhuǎn)電路板后對電路板進(jìn)行反面成型，在成型區(qū)內(nèi)沿著每個電路板的產(chǎn)品區(qū)與成型區(qū)的交界線形成多個第二開口，每個第二開口與對應(yīng)一個金屬化孔的另一側(cè)相互連通并與相鄰的金屬化孔連通的第一開口相互連通，在形成所述多個第二開口的同時在第二連接線對應(yīng)的位置形成第二通孔，所述第二通孔截斷所述第二連接線；以及分別測試第一測試墊和第二測試墊之間以及第二測試墊與第三測試墊之間的電導(dǎo)通性，并根據(jù)第一測試墊和第二測試墊之間導(dǎo)通情況，以判定是否形成第一通孔，進(jìn)而判定是否遺漏形成第一開口，根據(jù)第二測試墊和第三測試墊之間導(dǎo)通情況，以判定是否形成第二通孔，進(jìn)而判定是否遺漏形成第二開口。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述每個金屬化孔與產(chǎn)品區(qū)與成型區(qū)的交界線的交點(diǎn)為A點(diǎn)和B點(diǎn)，每個所述第一開口與對應(yīng)的金屬化孔的A點(diǎn)一側(cè)相互連通，形成第一開口的長度大于或者等于所述金屬化孔的A點(diǎn)與其最鄰近的金屬化孔B點(diǎn)之間的距離的一半，并且所述金屬化孔的A點(diǎn)與其最鄰近的金屬化孔的B點(diǎn)之間的距離。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，采用銑刀形成所述第一開口，所述銑刀在成型區(qū)內(nèi)自所述金屬化孔的A點(diǎn)向與所述金屬化孔的A點(diǎn)最鄰近的金屬化孔的B點(diǎn)移動。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第二開口也采用銑刀形成，在形成第二開口時，所述銑刀自每個金屬化孔的B點(diǎn)向與所述金屬化孔的B點(diǎn)最鄰近的金屬化孔的A點(diǎn)移動，形成的第二開口與所述最鄰近的金屬化孔A點(diǎn)相連通的第一開口相互連通。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電線路及測試圖形之后，還進(jìn)一步包括在所述導(dǎo)電線路及測試圖形表面形成防焊層的步驟，所述防焊層內(nèi)形成有多個第一窗口和多個第二窗口，所述部分導(dǎo)電線路從所述第一窗口露出，所述第一測試墊、第二測試墊及第三測試墊分別從對應(yīng)的一個第二窗口露出。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊及所述第二窗口均為圓形，每個所述第二窗口的直徑大于對應(yīng)的第一測試墊、第二測試墊或者第三測試墊的直徑。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，形成所述金屬化孔包括步驟：

沿著所述每個產(chǎn)品區(qū)與成型區(qū)的交界線形成多個貫穿覆銅基板及內(nèi)層電路板的通孔，所述通孔的一部分位于產(chǎn)品區(qū)內(nèi)，另一部分位于所述成型區(qū)內(nèi)；以及

在每個通孔的內(nèi)壁進(jìn)行金屬鍍層，從而得到所述金屬化孔。

8.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一通孔的直徑大于所述第一連接線的寬度，所述第二通孔的直徑大于所述第二連接線的寬度。