[發(fā)明專利]異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的形成方法及其異質(zhì)結(jié)雙極晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110009114.9 | 申請日: | 2011-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN102110606A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳樂樂;孫濤 | 申請(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L29/737;H01L29/06;H01L29/10 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 異質(zhì)結(jié) 雙極晶體管 形成 方法 及其 | ||
1.一種形成帶抬高非本征基區(qū)的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(a)在P型襯底上形成N+注入?yún)^(qū)以作為集電區(qū);
(b)在所述襯底的表面形成第一異質(zhì)外延層以作為本征基區(qū);
(c)在所述本征基區(qū)上形成N+注入?yún)^(qū)域以作為發(fā)射區(qū);
(d)在所述發(fā)射區(qū)的兩側(cè)形成多晶硅柵;
(e)在所述多晶硅柵上形成第二異質(zhì)外延層以作為抬高的非本征基區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(a)包括首先在所述襯底上形成N阱,并且在所述N阱中形成所述N+注入?yún)^(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一異質(zhì)外延層和第二異質(zhì)外延層均為SiGe外延層。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在所述襯底中形成N注入?yún)^(qū),并且所述SiGe外延層形成在所述N注入?yún)^(qū)之上。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述襯底上形成淺溝槽隔離區(qū)以對所述N阱與所述N+區(qū)域進(jìn)行隔離,并且所述SiGe外延層形成在所述淺溝槽隔離區(qū)之上。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,通過在所述淺溝槽隔離區(qū)上設(shè)置柵極掩模而形成所述多晶硅柵。
7.一種帶有抬高非本征基區(qū)的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管,其特征在于,包括形成在襯底上的集電區(qū)、基區(qū)和發(fā)射區(qū),其中所述基區(qū)包括形成在所述發(fā)射區(qū)之下的本征基區(qū),以及所述發(fā)射極兩側(cè)的非本征基區(qū),并且其中所述非本征基區(qū)形成在所述發(fā)射區(qū)兩側(cè)的多晶硅柵之上。
8.如權(quán)利要求7所述的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管,其特征在于,所述集電區(qū)為N+注入?yún)^(qū),并且所述N+注入?yún)^(qū)形成在所述襯底上的N阱中。
9.如權(quán)利要求8所述的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管,其特征在于,所述基區(qū)由SiGe外延層形成。
10.如權(quán)利要求9所述的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管,其特征在于,所述SiGe外延層形成在所述襯底中形成的N注入?yún)^(qū)之上。
11.如權(quán)利要求10所述的異質(zhì)結(jié)雙極晶體管,其特征在于,所述襯底上設(shè)有淺溝槽隔離區(qū)以對所述N阱與所述N+區(qū)域進(jìn)行隔離,并且所述多晶硅柵形成在所述淺溝槽隔離區(qū)之上。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述多晶硅柵通過在所述淺溝槽隔離區(qū)上設(shè)置柵極掩模而形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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