[發(fā)明專利]電性連接墊結(jié)構(gòu)及包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)的集成電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110009080.3 | 申請(qǐng)日： | 2011-01-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102543894A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊毓儒;盧智宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 奕力科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/00 | 分類號(hào)： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接 結(jié)構(gòu) 含有 多個(gè)電性 集成電路 | ||
1.一種電性連接墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一集成電路上，包含有：
連接墊，設(shè)置于該集成電路上；
絕緣層，設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開口部，且該開口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；以及
金凸塊，設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過該絕緣層的該開口部與該連接墊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開口部包含有一口字型開口。
3.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開口部包含有一弓字型開口。
4.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開口部包含有一魚骨型開口。
5.一種集成電路，包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)中每一個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)包含有：
連接墊，設(shè)置于該集成電路上；
絕緣層，設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開口部，且該開口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；以及
金凸塊，設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過該絕緣層的該開口部與該連接墊電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開口部包含有一“口”字型開口。
7.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開口部包含有一“弓”字型開口。
8.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開口部包含有一魚骨型開口。
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