[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 201110008421.5
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102593661A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 曾鐵武
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種改善電連接器高頻性能的端子連接結構。

【背景技術】

在高速運用的電連接器中，信號端子間容易產生串擾。為了克服這種串擾，通常采用接地端子將差分信號與間隔設置以減少可能發生的串擾。然而，差分信號僅在較高頻率時抵抗串擾較為有用。一項日益突出的問題是，隨著傳輸頻率的增高(增加有效通訊資料的傳輸速度)而產生出的干擾問題尤其嚴重，分析其原因是原因連接器串擾引起諧振。現有技術將接地端子電性連接，可達成改變諧振頻率的效果。

與本發明相關的現有技術請參照2010年9月1日公告的臺灣M388136專利。該專利揭示了一種電連接器，其具有設有若干接地端子及若干信號端子。通過一橋接器將接地端子電性連接，橋接器可為插入絕緣本體配合后連接接地端子，也可以通過沖壓端子一體成型，還可在端子上沖壓出椿釘以配合橋接器。

如此設置的電連接器，沖壓一體成型端子費料多，安裝復雜，且橋接器位于絕緣本體外易于被碰觸，而導致性能改變。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是：提供一種結構簡單、安裝方便且能改善傳輸性能的電連接器。

為解決上述問題，本發明提供一種電連接器，其包括：絕緣本體、設置于緣本體內的若干端子，所述絕緣本體設有用于與對接元件配合的水平插槽，所述若干端子包括被絕緣本體支撐且分別位于水平插槽上下側的第一列端子、第二列端子，第一列端子設有至少兩個接地端子與至少一對信號端子，所述電連接器還包括用于電性連接所述至少兩個接地端子的連接件，所述連接件設置于第一列端子與第二列端子之間。

相較于現有技術，本發明通過一連接件將所有接地端子電性連接，結構簡單，安裝方便并能改善傳輸性能。

【附圖說明】

圖1是符合本發明的電連接器的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器的分解圖。

圖3是圖1所示電連接器的部分剖切圖。

圖4是圖3所示電連接器之絕緣本體移除后的立體分解圖。

圖5是圖3所示電連接器之絕緣本體移除后的立體組合圖。

圖6是圖1所示電連接器沿端子插入方向上的剖視圖。

圖7是圖1所示電連接器沿端子插入方向且位于絕緣本體中間的剖視圖。

圖8是圖3所示電連接器的電性測試圖。

圖9是圖3所示電連接器的電性測試圖。

【具體實施方式】

如圖1至圖2所示，揭示了一種符合本發明的電連接器100，其包括：絕緣本體1、設置于絕緣本體1內的若干端子2，連接件3及隔離件4。

如圖3至圖5所示，絕緣本體1設有可供對接元件配合的水平插槽11。所述若干端子2包括被絕緣本體1支撐且分別位于水平插槽11上下側的第一列端子21、第二列端子22。第一列端子21設有至少兩個接地端子211與至少一對信號端子212。所述連接件3用于電性連接至少兩個接地端子211，以達成改變電連接器100高頻傳輸性能。如圖1至圖7所示皆為符合本發明的一種四通道小型可插拔電連接器(QSFP)，但任何基于本發明思想的SFP、XFP、SFP+及其它變異都在本發明的保護范圍之內。

連接件3為金屬導電板，金屬導電板的第一邊緣設有至少兩個卡孔31。所述至少兩個接地端子211均設有用于與對接元件相配合的對接部211a、自對接部211a向下彎折延伸的本體部211b。所述至少兩個接地端子211之本體部211b卡設于相應的卡孔31中。卡孔31的寬度設置為與本體部211b的厚度相等，雖非必要，但如此設置，有益于連接件3以及接地端子211的固定。誠然，也可以通過焊接固定連接件3與接地端子211。所述金屬導電板還設有位于相鄰兩個卡孔31之間的凹槽33，所述至少一對信號端子212穿過相應凹槽33且與金屬導電板彼此分離。圖1至圖7揭示的連接件3為一金屬導電板。然而，連接件3作為金屬導電板只是一種較佳實施例，但并不局限于此結構。連接件3應該理解為其它一切包括導電路徑的耦合結構。例如連接件3為設有導電路徑與非導電部分的電路板。電路板的第一邊緣設有至少兩個卡孔及與位于相鄰兩個卡孔之間的絕緣卡孔。所述卡孔與導電路徑電性相連，且所述至少兩個接地端子之本體部卡設于相應的卡孔中。所述至少一對信號端子卡設于相應的絕緣卡孔中。