[發明專利]研磨裝置、研磨方法、按壓研磨具的按壓部件

有效

• 申請號: 201110007934.4
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102152206A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 關正也;伊藤賢也;中西正行
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B21/00
• 分類號: B24B21/00;H01L21/304
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌;陳萍

1.一種研磨裝置，對基板周緣部進行研磨，其特征在于，

具備：

旋轉保持機構，將基板水平地進行保持，并使該基板旋轉；和

至少一個研磨頭，與上述基板周緣部接近配置，

上述研磨頭具有沿著上述基板的周向延伸的至少一個突起部，

上述研磨頭通過上述突起部從上方或下方將帶狀的研磨具的研磨面相對于上述基板周緣部進行按壓。

2.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，

上述突起部具有圓弧形狀，該圓弧形狀具有與上述基板實質上相同的曲率。

3.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，

上述研磨裝置還具有至少一個傾斜機構，該至少一個傾斜機構使上述研磨頭相對于上述基板的表面傾斜，

上述至少一個突起部是對稱地配置的第一突起部和第二突起部，

在使上述研磨頭向上方傾斜了時，上述第一突起部位于上述基板周緣部的上方，

在使上述研磨頭向下方傾斜了時，上述第二突起部位于上述基板周緣部的下方。

4.根據權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，

上述第一突起部將上述研磨具相對于上述基板的頂邊緣部進行按壓，

上述第二突起部將上述研磨具相對于上述基板的底邊緣部進行按壓。

5.根據權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，

上述至少一個研磨頭是配置在上述基板周圍的多個研磨頭，

上述至少一個傾斜機構是使上述多個研磨頭相互獨立地傾斜的多個傾斜機構。

6.根據權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，

上述研磨頭還具備按壓墊，該按壓墊將上述研磨具按壓到上述基板周緣部，

上述按壓墊配置在上述第一突起部和上述第二突起部之間。

7.根據權利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，

上述按壓墊的高度比上述第一突起部和上述第二突起部的高度低。

8.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，

上述研磨頭還具備按壓墊，該按壓墊將上述研磨具按壓到上述基板周緣部，

上述按壓墊與上述突起部鄰接配置。

9.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，

上述突起部的長度比上述研磨具的寬度長。

10.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，

上述研磨頭具備驅動機構和兩個引導輥，該兩個引導輥被配置成夾著上述突起部，并對上述研磨具的研磨面進行支持，上述驅動機構與上述兩個引導輥和上述突起部連結，

上述驅動機構使上述兩個引導輥和上述突起部朝向上述基板周緣部一體地移動。

11.根據權利要求1～10任一項所述的研磨裝置，其特征在于，

上述帶狀的研磨具是研磨帶或研磨布。

12.一種研磨裝置，對基板周緣部進行研磨，其特征在于，

具備：

旋轉保持機構，將基板水平地進行保持，并使該基板旋轉；

研磨頭，與上述基板周緣部接近配置；以及

傾斜機構，使上述研磨頭相對于上述基板的表面傾斜，

上述研磨頭具備沿著上述基板的周向延伸的第一突起部和第二突起部，以及配置在上述第一突起部和上述第二突起部之間的按壓墊，

上述研磨頭通過上述第一突起部從上方將帶狀的研磨具的研磨面相對于上述基板周緣部進行按壓，通過上述第二突起部從下方將上述研磨具的研磨面相對于上述基板周緣部進行按壓，通過上述按壓墊將上述研磨具的研磨面相對于上述基板周緣部進行按壓。

13.一種研磨方法，使用權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，

通過上述旋轉保持機構使基板旋轉，

通過上述第一突起部從上方將上述研磨具相對于上述基板周緣部進行按壓，對上述基板的頂邊緣部進行研磨，

通過上述第二突起部從下方將上述研磨具相對于上述基板周緣部進行按壓，對上述基板的底邊緣部進行研磨。

14.根據權利要求13所述的研磨方法，其特征在于，

在對上述頂邊緣部進行研磨之前，通過上述傾斜機構使上述研磨頭向上方傾斜，

在對上述底邊緣部進行研磨之前，通過上述傾斜機構使上述研磨頭向下方傾斜。