[發明專利]滿圓式漲塊擴漲機構無效
| 申請號: | 201110007279.2 | 申請日: | 2011-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN102594052A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 王偉修;戚志平;梁頤科 | 申請(專利權)人: | 山東中際電工裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H02K15/06 | 分類號: | H02K15/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 265705 山東省龍口*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滿圓式漲塊擴漲 機構 | ||
【權利要求書】:
1.一種滿圓式漲塊擴漲機構,在整形芯(4)上沿圓周均布的徑向滑槽中均設有外層漲塊(2),其特征是:在相鄰兩個外層漲塊(2)之間的整形芯(4)上的還設有徑向滑槽安裝內層漲塊(1),內層漲塊(1)和外層漲塊(2)的上、下端面設有漲塊復位拉簧(5),在整形芯(4)中孔內裝有漲軸(3),漲軸(3)沿整形芯(4)中孔與內層漲塊(1)和外層漲塊(2)內側斜面接觸從整形芯(4)前端穿出。
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