[發明專利]采用印刷線路的LED燈板及其生產方法

無效

• 申請號: 201110006864.0
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102168844A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 鄧銜翔;李強;花赟;李華
• 申請（專利權）人: 江蘇永興多媒體有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;H05K1/18;H05K3/12;F21Y101/02
• 代理公司: 南通市永通專利事務所 32100
• 代理人: 葛雷

技術領域

本發明涉及一種LED燈板及其生產方法。

背景技術

現有的LED燈板，一般采用蝕刻工藝，工作效率低、污染大；傳統產品散熱性能不理想，基板采用金屬材料，存在重量大等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構合理，工藝簡便、減少污染的采用印刷線路的LED燈板及其生產方法。

本發明的技術解決方案是：

一種采用印刷線路的LED燈板，其特征是：包括聚苯硫醚散熱基板，在聚苯硫醚散熱基板表面設置銅導線放置槽，銅導線放置槽中設置印刷銅導線層，在聚苯硫醚散熱基板表面設置LED晶片放置槽，LED晶片通過固晶銀膠固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通過金屬導線與印刷銅導線連接，在LED晶片外設置將LED晶片封裝的矽膠封裝層，在聚苯硫醚散熱基板和印刷銅導線層上表面設置覆蓋層。

聚苯硫醚散熱基板底部呈波浪狀，聚苯硫醚散熱基板的厚度為1.2~1.8mm。

銅導線放置槽的深度為0.1mm，LED晶片放置槽的深度為0.2mm，覆蓋層的厚度為0.3mm。

覆蓋層為聚碳酸酯材料。

一種采用印刷線路的LED燈板的生產方法，其特征是：包括下列步驟：

（1）用注塑機生產聚苯硫醚散熱基板，聚苯硫醚散熱基板上設置銅導線放置槽、LED晶片放置槽，并在表面預留有印刷設備和貼合設備的定位點；

（2）將印刷設備定位在印刷設備的定位點上，并將銅導線印刷在銅導線印刷槽中；將LED晶片用固晶銀膠固定在LED晶片放置槽中；

（3）將貼合設備定位在貼合設備的定位點，將覆蓋層與用UV光粘合覆蓋在聚苯硫醚散熱基板和印刷銅導線層上表面，覆蓋層上預留金屬線接出口；

（4）在覆蓋層粘合前用金屬導線連接LED晶片與印刷銅導線；

（5）在LED晶片外用矽膠封裝LED晶片和所述金屬導線。

印刷設備和貼合設備的定位點為同一位置。

本發明產品結構合理，利用新的導熱材料，可取代傳統金屬材料（鋁等）降低產品重量。利用光碟片生產用印刷機印刷銅/銀線路、可取代傳統的蝕刻工藝，提升產能，保護環境減少污染。利用COB?LED?技術，直接將LED?晶片封裝于?LED?燈基板上，更有利于散熱，免去傳統的LED?晶片封裝工序，以及LED?發光顆粒貼片工序，減少加工工藝，降低生產成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。

圖1是本發明一個實施例的結構示意圖。

圖2是聚苯硫醚散熱基板主視圖。

圖3是覆蓋層主視圖。

圖4、圖5是產品形成過程的不同中間狀態圖。

具體實施方式

一種采用印刷線路的LED燈板的生產方法，包括下列步驟：

（1）用注塑機生產聚苯硫醚散熱基板，聚苯硫醚散熱基板上設置銅導線放置槽、LED晶片放置槽，并在表面預留有印刷設備和貼合設備的定位點，印刷設備和貼合設備的定位點為同一位置10；

（2）將印刷設備定位在印刷設備的定位點上，并將銅導線印刷在銅導線印刷槽中；將LED晶片用固晶銀膠固定在LED晶片放置槽中；

（3）將貼合設備定位在貼合設備的定位點，將覆蓋層與用UV光粘合覆蓋在聚苯硫醚散熱基板和印刷銅導線層上表面，覆蓋層上預留金屬線接出口；

（4）在覆蓋層粘合前用金屬導線連接LED晶片與印刷銅導線；

（5）在LED晶片外用矽膠封裝LED晶片和所述金屬導線。

聚苯硫醚散熱基板底部呈波浪狀，聚苯硫醚散熱基板的厚度為1.2~1.8mm。銅導線放置槽的深度為0.1mm，LED晶片放置槽的深度為0.2mm，覆蓋層的厚度為0.3mm。覆蓋層為聚碳酸酯材料。

得到的產品為采用印刷線路的LED燈板，包括聚苯硫醚散熱基板1，在聚苯硫醚散熱基板表面設置銅導線放置槽2，銅導線放置槽中設置印刷銅導線層3，在聚苯硫醚散熱基板表面設置LED晶片放置槽4，LED晶片5通過固晶銀膠6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通過金屬導線7與印刷銅導線連接，在LED晶片外設置將LED晶片封裝的矽膠封裝層8，在聚苯硫醚散熱基板和印刷銅導線層上表面設置覆蓋層9。