[發明專利]行動電子產品電路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201110006823.1
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102595767A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 王家忠
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術領域

本發明有關于一種行動電子產品電路板結構及其制作方法，尤指一種可使可撓性電路板、散熱單元薄型化以及可彎折設計，進而易于組裝在行動電子產品的內部空間，而達到可符合各式行動電子產品進行組裝的功效。

背景技術

一般已用的行動電子產品的電路板結構４（如圖１２），其由一硬質電路板４１、一電性連接于硬質電路板４１上的投影機構４２、及一電性連接于硬質電路板４１上的連接接口４３所構成；藉此，可使該投影結構４結合于行動電子產品內部且進行電性連接，而讓行動電子產品利用該投影結構４產生投影的效果。

但是由于該連接接口４３具有一預定的高度，故當該連接接口４３設于硬質電路板４１上之后，則會因連接接口４３使得投影結構４無法達到薄型化的設計，且由于該投影結構４的硬質電路板４１無法加以彎折，因此，當該投影結構４組裝在行動電子產品的內部空間時，常會因為凸起的連接接口４３而與行動電子產品的內部空間產生干涉，且亦無法針對該內部空間將硬質電路板４１加以彎折，導致實際使用時必須更改行動電子產品殼體的機構設計，而造成實際使用上的困擾。

發明內容

本發明的主要目的在于，提供一種薄型化且可彎折的行動電子產品電路板結構及其制作方法，使該電路板易于組裝在行動電子產品的內部空間，而符合各式行動電子產品組裝需要。

為達上述目的，本發明系一種行動電子產品電路板結構，其包含有：一面上具有電路布局區的可撓性電路板，該電路布局區的一端具有連接接口，另一端具有相對應的接點，各接點之間具有一貫穿可撓性電路板的穿孔；一設于可撓性電路板一面上的散熱單元，該散熱單元具有一基座、及一設于基座一面上的凸塊，該基座與可撓性電路板貼合，該凸塊與穿孔對應且延伸至穿孔內，而該散熱單元面積小于該可撓性電路板。

于本發明一實施例中，該可撓性電路板包含有一第一絕緣層、一設于第一絕緣層一面上的銅層、一設于銅層上的第二絕緣層、及一設于第一絕緣層與散熱單元間的第三絕緣層，而所述的電路布局區設于銅層的一面上，且該第二絕緣層黏貼于電路布局區上。

于本發明一實施例中，該可撓性電路板系呈一長條型的平板狀。

于本發明一實施例中，該可撓性電路板系可加以彎折，且其連接接口下方設置有一補強板。

于本發明一實施例中，該可撓性電路板呈一L型的平板狀。

于本發明一實施例中，該散熱單元可為一銅材質制成。

于本發明一實施例中，該散熱單元的凸塊設于穿孔后，該凸塊的高度與可撓性電路板的表面一致。

于本發明一實施例中，該可撓性電路板的一面上更可利用接點進一步電性連接有投影機構，且該投影機構的底面與散熱單元的凸塊接觸。

于本發明一實施例中，該投影機構可為LED組件或OLED組件。

而本發明行動電子產品電路板結構制作方法包含有下列步驟：

步驟一：將一第一絕緣層與一銅層加以壓合；

步驟二：于該銅層的一面上形成一電路布局區；

步驟三：于銅層的電路布局區上黏貼一第二絕緣層，使該電路布局區的一端形成有連接接口，另一端具有相對應的接點；

步驟四：再于各接點之間沖設出一穿孔，藉以形成一可撓性電路板，而該穿孔貫穿該可撓性電路板；

步驟五：取一銅材質，并于該銅材質的一面上形成一凸塊，藉以形成一散熱單元；

步驟六：將該散熱單元一面的凸塊對應設于可撓性電路板的穿孔中，并于第一絕緣層與散熱單元之間設置一第三絕緣層；以及

步驟七：最后再將一投影機構設于可撓性電路板的一面上并與接點電性連接，且使該投影機構的底面與凸塊接觸。

于本發明電路板制作方法的一實施例中，該電路布局區以蝕刻方式成形于該銅層的一面上。

于本發明電路板制作方法的一實施例中，該可撓性電路板系呈一長條型的平板狀。

于本發明電路板制作方法的一實施例中，該可撓性電路板系可利用銅層的延展性加以彎折，且其連接接口下方可設置有一補強板。

于本發明電路板制作方法的一實施例中，該可撓性電路板系呈一L型的平板狀。

于本發明電路板結構制作方法的一實施例中，該投影機構為LED組件或OLED組件。