[發明專利]一種利于散熱的新型LED封裝方法和裝置

無效

• 申請號: 201110006679.1
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102104092A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 王鑫;冉帥
• 申請（專利權）人: 北京易光天元半導體照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

1.一種利于散熱的新型LED封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

選取導熱系數大于等于80瓦/米·開爾文的金屬加工整體點膠外框；

將所述點膠外框與底板熱沉進行結合；

在點膠外框與底板熱沉結合后所露出的固晶區域封裝LED芯片。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述點膠外框的表面為波浪狀、柱狀或鋸齒狀。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述點膠外框的表面進行金屬陽極氧化、電鍍、噴涂或打磨拋光處理，以獲取高反射率的光反射面。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：

所述固晶區域用于封裝一顆或多顆LED芯片。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

所述結合的方式為嵌合、沖壓或粘接。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：

所述加工整體點膠外框的金屬為銀、銅、金、鋁、鐵、鋁合金或鎂合金。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：

所述固晶區域的形狀為方形、圓形或者多邊形。

8.一種利于散熱的新型LED封裝裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一處理模塊，用于選取導熱系數大于等于80瓦/米·開爾文的金屬加工整體點膠外框；

第二處理模塊，用于將所述點膠外框與底板熱沉進行結合；

第三處理模塊，用于在點膠外框與底板熱沉結合后所露出的固晶區域封裝LED芯片。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

第四處理模塊，用于對所述點膠外框的表面進行金屬陽極氧化、電鍍、噴涂或打磨拋光處理，以獲取高反射率的光反射面。

10.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于：

所述第一處理模塊將整體點膠外框的表面加工為波浪狀、柱狀或鋸齒狀。