[發(fā)明專利]電光學裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110006543.0 | 申請日: | 2011-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN102157544A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 行田幸三 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/50 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李偉;王軼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 裝置 | ||
發(fā)明領域
本發(fā)明涉及電光學裝置。
背景技術
使用了在由玻璃等制成的基板上2維地配置電光學元件來顯示圖像的電光學面板的電光學裝置被廣泛地應用于移動電話機、個人計算機、車載用監(jiān)視器等。特別是近年來,提出了將玻璃基板薄型化到20μm~100μm左右,同時用薄膜片材進行夾持,由此維持對機械性沖擊等的抗性同時使其發(fā)揮撓性的電光學裝置(特許文獻1)。
專利文獻1:日本特開2003-337322號公報
可是,在上述電光學面板使用了自發(fā)光型的電光學元件的情況下,使用薄膜片材夾持時容易蓄積發(fā)光時的熱,在長時間使用時,存在由于產生的熱而使發(fā)光特性變化的問題。另外,為了解決上述問題,在該電光學面板的背面配置了由A1等構成的散熱板時,由于損害撓性,所以難以適用于電子書式那樣的左右打開型的電光學裝置。
發(fā)明內容
本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而做出的,其可以實現(xiàn)為以下的方式或適用例。
[適用例1]本適用例的電光學裝置,具備:保持單元,其具有第一散熱部件;第二散熱部件,其被按照至少一部分與上述第一散熱部件接觸的方式配置在上述保持單元的兩側;電光學面板,其被按照射出光一側的相反側的面的至少一部分與上述第二散熱部件面接觸的方式配置在上述保持單元的兩側;及透明的薄膜片材,其被按照覆蓋上述電光學面板的射出光一側的面的方式配置。
根據(jù)該構造,由于電光學面板的發(fā)光而產生的熱可以經由第二散熱部件從第一的散熱部件釋放。而且,可以以第一散熱部件為軸,開閉在該第一散熱部件的兩側配置的電光學面板。因此,可以實現(xiàn)可連續(xù)使用的左右打開型的電光學裝置。
上述電光學裝置,其特征在于,上述保持單元還具有用于控制上述電光學面板的電路部、和用于驅動上述電光學面板的電池,上述電光學面板經由FPC與上述電路部連接。
根據(jù)該構造,能夠實現(xiàn)可移動的左右打開型的電光學裝置。
[適用例3]根據(jù)上述電光學裝置,其特征在于,上述第二散熱部件是石墨片材。
石墨片材由于具有面內方向比層厚方向高的導熱性,根據(jù)這樣的構成,可以將在上述電光學面板產生的熱有效地傳導給第一散熱部件。因此,可以實現(xiàn)進一步提高連續(xù)使用時的可靠性的左右打開型的電光學裝置。
[適用例4]根據(jù)上述電光學裝置,其特征在于,上述第二散熱部件的與上述電光學面板接觸的面的相反側的面被上述薄膜片材覆蓋。
根據(jù)這樣的構成,可以不妨礙從第一散熱部件放出熱量,保護第二散熱部件。因此,可以實現(xiàn)可連續(xù)使用且提高耐久性等的左右打開型的電光學裝置。
[適用例5]根據(jù)上述電光學裝置,其特征在于,對上述第二散熱部件的至少一方,在正反兩面配置有上述電光學面板。
根據(jù)該構造,能夠實現(xiàn)具有3面以上的顯示面的左右打開型的電光學裝置。
[適用例6]根據(jù)上述電光學裝置,其特征在于,上述電光學面板具備自發(fā)光元件,上述自發(fā)光元件是有機EL元件。
根據(jù)該構造,可以連續(xù)地使用由于熱引起的特性變化大的有機EL元件。因此,可以實現(xiàn)左右打開型的電光學裝置。
附圖說明
圖1是表示第一實施方式的有機EL裝置的概略的立體圖。
圖2是表示第一實施方式的有機EL裝置所具備的石墨片材和有機EL面板的概略俯視圖。
圖3是表示有機EL面板的構造的概略剖視圖。
圖4是表示第一實施方式的石墨片材和有機EL面板的層疊構造的概略剖視圖。
圖5是第一實施方式的有機EL裝置的概略剖視圖。
圖6是表示第二實施方式的石墨片材與有機EL裝置的層疊構造的概略剖視圖。
圖7是第二實施方式的有機EL裝置的概略剖視圖。
圖中符號說明:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





