[發明專利]墨盒再生方法有效
| 申請號: | 201110004928.3 | 申請日: | 2011-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN102133818A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發明(設計)人: | 楊煥健;宋發明;全理華 | 申請(專利權)人: | 珠海天威飛馬打印耗材有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 珠海智專專利商標代理有限公司 44262 | 代理人: | 張中;段淑華 |
| 地址: | 519060 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墨盒 再生 方法 | ||
技術領域
本發明涉及打印耗材回收再生方法,尤其是一種噴墨打印機用墨盒的再生方法。
背景技術
墨盒主要為一存儲定量墨水的容器。通常,墨盒可拆卸地安裝在噴墨打印機內,打印時可將其內部存儲的墨水連續供應給打印頭以進行打印,當墨水耗盡時,更換新的墨盒,打印機可繼續打印。目前,隨著電子化辦公的飛速發展,打印機的打印量大幅增加,墨盒更換頻率較大,而且,不同型號噴墨打印機所使用的墨盒規格不盡相同,導致產生了大量廢棄的墨盒。而事實上,墨盒使用壽命遠超過用盡一次存儲墨水量的壽命,大量廢棄的墨盒是一種資源浪費,也是造成環境污染的因素之一。所以,對墨盒進行回收,使其再生以便使用具有重要意義,不僅能降低打印成本,還能保護環境。
參見圖1和圖2,是現有的一種墨盒結構,包括外殼體1和安裝在外殼體1內的兩個獨立的墨腔體4、5。外殼體1由上殼體2和下殼體3通過扣件14扣合而成。兩個獨立的墨腔體4、5內腔分別置有一個容納墨水的軟袋(圖中未示出),兩個獨立的墨腔體4、5的上部均設有與各自的軟袋連通的注墨口15、16和噴墨口6、7,在注墨口15、16處采用鋼珠密封,在噴墨口6、7處采用貼膠密封。噴墨口6、7穿過上殼體2頂面露于外殼體1外部,注墨口15、16被上殼體2遮蔽。上殼體2外側被下殼體3覆蓋處設有一個凹槽12,凹槽12內安裝一個用于存儲兩個墨腔體內墨水的相關信息以及記錄打印過程信息的墨盒芯片13。外殼體1外表面貼附有兩塊芯片連接板10、11,兩塊芯片連接板10、11分別通過排線(圖中不可見)與墨盒芯片13電連接,兩塊芯片連接板10、11還分別通過排線8、9與設置在噴墨口6、7上的用于控制噴墨的電路基板電連接,兩塊芯片連接板10、11上均設有用于與打印機觸針電連接的多個觸點。
將上述墨盒安裝到噴墨打印機內,打印機觸針與芯片觸點電連接,從而,打印機可與墨盒芯片通信,并控制噴墨口噴墨。當墨盒內墨水耗盡時,墨盒芯片記錄為空,打印機無法打印,需要更換新的墨盒。實際上,墨盒可以經過再生處理重新利用。
公開號CN?101121328A的文獻中公開了一種針對上述墨盒結構的墨盒再生方法,該方法包括:1)重寫,用重寫器通過所述芯片觸點對芯片進行重寫;2)開孔,在對應原始注墨口位置的外盒體上開孔;3)清洗,通過注墨口向容墨器內灌入清洗液進行清洗;4)注墨,向各個容墨器內灌入墨水;6)密封注墨口。主要通過對墨盒芯片的重寫,使得墨盒芯片能被打印機識別,執行打印命令,以及通過對墨盒開孔清洗墨盒內腔,再灌裝墨水,使得墨盒內重新注滿墨水,可供打印。
但是,上述公開的墨盒再生方法,存在兩大缺陷:一是,使用過的芯片通過重寫,并不能完全恢復到可使用的狀態,芯片重寫后,發生部分程序信息不能被寫入的問題,導致重寫后的芯片與打印機不兼容的現象,于是再生的墨盒不能在打印機上使用;二是,墨盒經過清洗后,由于墨盒內的結構存在一些夾縫,夾縫中的液體(包括殘留的清洗液或者水分)不容易被清除,例如兩個墨腔體之間容易有積液,或者噴墨口的電路基板上的小孔內的積液,墨盒內殘存的液體帶來的諸多壞影響將會在墨盒的成品中出現,例如,墨盒生產的最后包裝過程中經過的熱壓工序是在高溫條件下操作,高溫會使得墨盒內殘存的水分蒸發出來,一些水分蒸發到包裝袋體上,使得包裝袋體內布滿水汽,無法正常出廠,一些噴墨口處電路基板上的水分蒸發出來后會滲入到噴墨口上粘貼的貼膠上,滲入水分的貼膠容易脫膠,無法保證噴墨口的密封,從而導致墨盒成品到達用戶手中時,剛購買的墨盒就發現漏墨情況。
發明內容
本發明的目的是提供一種針對特定結構的墨盒的再生方法,使用該再生方法,提高了該墨盒的回收率和回收后的使用可靠性。
為實現上述的目的,本發明提供的墨盒再生方法,
該墨盒包括
由上、下殼體扣合形成的外殼體;
設置在外殼體內的至少兩個獨立墨腔體,每一個墨腔體的注墨口為上殼體所遮蔽,每一個墨腔體的噴墨口穿過上殼體外露;
上殼體外側被下殼體遮蔽處設有一凹槽,凹槽內固定一個墨盒芯片,墨盒芯片與上殼體外表面設置的對應于每一個墨腔體的若干芯片觸點電連接;
再生步驟包括
拆盒,將外殼體的上、下殼體拆分開來,墨腔體仍然連接在上殼體上;
焊接芯片,將凹槽內的墨盒芯片去除,重新焊接一個已寫入打印電路信息的新的芯片,新的芯片與若干芯片觸點電連接;
開孔,在外殼體上對應于每一個注墨口的位置開孔;
清洗,通過注墨口向每一個墨腔體內灌入清洗液進行清洗;
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