[發(fā)明專利]一種LED熒光粉噴涂工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110003999.1
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102120213A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 郭曉君;王峰
• 申請（專利權）人: 惠州市華陽多媒體電子有限公司
• 主分類號: B05D7/00
• 分類號: B05D7/00;B05C9/14;B05C11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞;李贊堅

技術領域

本發(fā)明涉及LED的加工領域，確切地說是指一種LED熒光粉噴涂工藝。

背景技術

LED白光的制程工藝中，藍光激發(fā)的熒光粉層的厚度嚴重影響熒光粉的發(fā)光光效率和產(chǎn)品的最終的產(chǎn)品的光效，熒光粉厚度的均一性對產(chǎn)品的一致性和良率也有很大的影響，所以熒光粉的涂覆技術對LED的制程具有重大的影響。

目前，傳統(tǒng)的點膠工藝是將粉膠混合脫泡之后點在表面，經(jīng)過烘烤之后，LED芯片表面會形成一個中間厚兩邊薄的弧形結構，造成大量的熒光粉激發(fā)效率低、出光不均勻，并且會出現(xiàn)黃圈、籃圈的現(xiàn)象，產(chǎn)品的一致性很難控制、色區(qū)分散。

發(fā)明內容

針對上述缺陷，本發(fā)明解決的技術問題在于提供一種LED熒光粉噴涂工藝，利用此種工藝制作的LED芯片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集中、一致性更易控制。

為了解決以上的技術問題，本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟：

(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機內；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片的結構制作一個模具，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間隙，擋板距離LED芯片外圍的水平方向的距離相等；(4)噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴涂在芯片表面，熒光粉的混合液完全包圍了芯片的側面和頂部；(5)將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。

優(yōu)選地，所述支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)。

優(yōu)選地，所述揮發(fā)性溶劑為甲苯。

優(yōu)選地，所述揮發(fā)性溶劑為環(huán)己烷。

優(yōu)選地，所述外觀膠為硅膠。

優(yōu)選地，所述外觀膠為環(huán)氧樹脂。

本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間隙，擋板距離LED芯片外圍的水平方向的距離相等，噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴涂在芯片表面，擋板起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片的側面和頂部，可以使熒光粉覆蓋LED芯片的厚度均勻相等。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，利用此種工藝制作的LED芯片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集中、一致性更易控制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明LED熒光粉噴涂工藝中噴涂時的結構圖，圖中箭頭方向為混合液的流動方向。

具體實施方式

為了本領域的技術人員能夠更好地理解本發(fā)明所提供的技術方案，下面結合具體實施例進行闡述。

請參見圖1，該圖為本發(fā)明LED熒光粉噴涂工藝中噴涂時的結構圖，圖中箭頭方向為混合液的流動方向。

實施例1

本實施例提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟：

(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機內；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片1的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片1的結構制作一個模具，模具的擋板2置在LED芯片1的上部，距離一定間隙，擋板2距離LED芯片1外圍的水平方向的距離相等；(4)噴膠機3將熒光粉的混合液通過擋板2噴涂在芯片1表面，擋板2起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片1的側面和頂部；(5)支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，待將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。所述外觀膠為硅膠。如果外觀膠為高折射率產(chǎn)品，則使用甲苯作為揮發(fā)性溶劑；如果外觀膠為低折射率產(chǎn)品，則使用環(huán)己烷作為揮發(fā)性溶劑。

實施例2

本實施例提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟：

(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機內；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片1的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片1的結構制作一個模具，模具的擋板2置在LED芯片1的上部，距離一定間隙，擋板2距離LED芯片1外圍的水平方向的距離相等；(4)噴膠機3將熒光粉的混合液通過擋板2噴涂在芯片1表面，擋板2起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片1的側面和頂部；(5)支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，待將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。所述外觀膠為環(huán)氧樹脂。如果外觀膠為高折射率產(chǎn)品，則使用甲苯作為揮發(fā)性溶劑；如果外觀膠為低折射率產(chǎn)品，則使用環(huán)己烷作為揮發(fā)性溶劑。