[發明專利]一種表面有復合鍍層的合金型鍵合絲

有效

• 申請號: 201110003321.3
• 申請日: 2011-01-07
• 公開（公告）號: CN102130068A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 房躍波
• 申請（專利權）人: 四川威納爾特種電子材料有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L33/62;C30B29/52;C22C5/06;C25D5/10;C25D7/06
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

1.一種表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，包括銀為主組分的銀合金芯材，以及在所述銀合金芯材表面的鍍層，其特征在于：

由銀為主組分的銀合金芯材添加改善延伸性能的微量金屬，經過單晶熔煉拉伸成銀合金棒材，再進行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成銀合金芯線并在所述銀合金芯線表面復合電鍍后再超細拉伸為表面有復合鍍層的合金型鍵合絲。

2.如權利要求1所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述主組分的銀合金芯材是純度至少為99.9980％的高純銀合金材料。

3.如權利要求1或2所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述主組分的銀合金芯材是6N銀(Six?Nines?Silver＝99.9999％)，即純度為99.9999％的高純銀合金材料。

4.如權利要求3所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述改善延伸性能的微量金屬及其與主組分的銀合金芯材的重量百萬分比(parts?per?million，縮略詞為ppm)分別如下：

鈹：10～15ppm；

鈣：2～5ppm；

鈰：5～10ppm。

5.如權利要求4所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述在銀合金芯線表面復合電鍍，是依次為預鍍金、鍍鈀和復鍍金。

6.如權利要求5所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述預鍍金的鍍金層厚度為0.01～0.100μm；

所述復鍍金的鍍金層厚度為0.1～1.0μm。

7.如權利要求6所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述鍍鈀的鍍鈀層厚度為0.1～1.5μm。

8.如權利要求7所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述單晶熔煉后拉伸的單晶銀合金棒材的直徑為Φ4mm。

9.如權利要求8所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述再進行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成的銀合金芯線的直徑為Φ0.05～0.25mm。

10.如權利要求9所述的表面有復合鍍層的合金型鍵合絲，其特征在于：

所述超細拉伸為表面有復合鍍層的合金型鍵合絲的直徑為Φ16～38μm。