[發明專利]一種陶瓷電容器及其制備方法

無效

• 申請號: 201110003309.2
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102592825A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 蔡明通;賀衛東;雷財萬
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 李秀梅

技術領域

本發明涉及一種陶瓷電容器及其制備方法。

背景技術

陶瓷電容器除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，陶瓷電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10％～15％的速度遞增。目前，世界陶瓷電容器的需求量在2000億支以上，70％出自日本，其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備，如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

陶瓷電容器經常采用樹脂模壓封裝，由于樹脂的膨脹系數大大高于陶瓷芯片，在用樹脂對陶瓷電容器進行封裝后會由于振蕩、溫度、濕度的變化，造成陶瓷芯片破裂等各種不穩定狀況的發生，且在模壓時對陶瓷芯片的沖擊極大，容易造成產品不合格，以致導致生產成本提高。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的缺點，提供一種具有改進的封裝結構的陶瓷電容器，其具有優良的耐候性和絕緣性。

本發明的另一目的在于提供該陶瓷電容器的制備方法。

本發明采用如下技術方案：

一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體和包封在該陶瓷電容器本體外的樹脂包封層，在該陶瓷電容器本體和該樹脂包封層之間還設有一層緩沖材料層。

所述樹脂包封層為環氧樹脂包封層。

所述緩沖材料層為硅酮、邦定膠或紅膠。

一種陶瓷電容器的制備方法，先將緩沖材料涂覆在陶瓷電容器本體外，然后采用樹脂進行模壓包封完成封裝。

所述樹脂為環氧樹脂。

所述緩沖材料為硅酮、邦定膠或紅膠。

由上述對本發明的描述可知，與現有技術相比，本發明由于在陶瓷電容器本體和樹脂包封層之間還設有一層緩沖材料層，使得制得的產品具有極優的吸震及緩沖能力，避免了模壓、運輸及使用中的沖擊對電容器造成的損毀；具有極優的絕緣性和絕佳的防潮效果，對電容器提供充分的保護；具有極佳的耐候性，可以抵抗各種惡劣天氣與極端溫度，材料不會老化變硬、裂開、剝落，充分電容器的使用穩定與可靠性。

附圖說明

圖1為本發明具體實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施方式對本發明作進一步的描述。

參照圖1，本發明的一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體10和包封在陶瓷電容器本體10外的環氧樹脂包封層20，在陶瓷電容器本體10和環氧樹脂包封層20之間還設有一層緩沖材料層30。陶瓷電容器本體10由多芯組陶瓷電容芯片組成，緩沖材料層30可以選用硅酮、邦定膠或紅膠等緩沖材料。

本發明的一種陶瓷電容器在制造時，先將粘稠狀的硅酮、邦定膠或紅膠等緩沖材料涂覆在陶瓷電容器本體10外，然后采用環氧樹脂進行模壓包封即可完成封裝。

上述僅為本發明的一個具體實施方式，但本發明的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本發明進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本發明保護范圍的行為。