[發(fā)明專利]一種微波高頻金屬基電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110002275.5
• 申請日: 2011-01-05
• 公開（公告）號: CN102036472A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 倪新軍
• 申請（專利權(quán)）人: 倪新軍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微波高頻金屬基電路板。

背景技術(shù)

目前電子產(chǎn)品中用得較多的是環(huán)氧樹脂金屬基電路板，這種電路板損耗比較大，介電常數(shù)較高，可靠性比較差，電磁屏蔽性效果不穩(wěn)定，很難滿足通訊產(chǎn)品的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種微波高頻金屬基電路板，它不但介質(zhì)損耗低，介電常數(shù)低，而且熱阻小，電磁屏蔽性效果穩(wěn)定，屏蔽體材料的導電力更高。

本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有若干接線孔；在金屬基板的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層、銅箔線路層，在銅箔線路層上設(shè)有阻焊油墨層；在金屬基板的另一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層，所述絕緣介質(zhì)層上設(shè)有阻焊油墨層。

所述絕緣介質(zhì)層由絕緣玻璃膠涂覆在金屬基板上形成；所述金屬基板是鋁基；所述金屬基板是銅基；所述金屬基板是鈦基；所述金屬基板是高溫合金基。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明的金屬基板上涂覆有絕緣玻璃膠形成絕緣介質(zhì)層，在絕緣介質(zhì)層上涂覆阻焊層，這樣使得線路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，較低的介電常數(shù)，而且電磁屏蔽性效果穩(wěn)定，屏蔽體材料的導電力更高，滿足電子通訊發(fā)展對高頻化、微波化的高性能金屬基電路板的需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖

具體實施方式

在圖1中，本發(fā)明為一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板1，所述金屬基板1上設(shè)有若干接線孔2，該金屬基板1可以是鋁基、銅基、鈦基、高溫合金基等。在金屬基板1的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層3、銅箔線路層4，在銅箔線路層4上設(shè)有阻焊油墨層5；在金屬基板1的另一面是絕緣介質(zhì)層6，所述絕緣介質(zhì)層6由絕緣玻璃膠涂覆在金屬基板1形成，在絕緣介質(zhì)層6上設(shè)有阻焊油墨層5。