[發明專利]一種微波高頻超長電路板

無效

• 申請號: 201110002274.0
• 申請日: 2011-01-05
• 公開（公告）號: CN102065633A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 倪新軍
• 申請（專利權）人: 倪新軍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種移動通信基站天線用微波高頻超長電路板。

背景技術

在微波高頻電路板(HFPCB)行業，長度超過800mm的電路板稱為超長微波高頻電路板，目前業內制造廠商最大加工能力為1100mm，超過此長度一般在冷卻降溫時常發生彎曲變形的問題，板面不平整，降低電路板剝離強度，不能滿足移動通信基站天線微波高頻超長電路板微波信號的高傳輸功能。

發明內容

本發明提供了一種移動通信基站天線用微波高頻超長電路板，它有效長度達到1520mm，能夠在烘烤冷卻降溫時不彎曲，不變形，不影響線路板剝離強度，使介電常數穩定，而且天線電路板電路部分與信號電路部分絕緣性能更佳。

本發明采用了以下技術方案：一種微波高頻超長電路板，它包括金屬基板，在金屬基板的一面設有線路層，另一面設有錫層。

所述錫層上設有絕緣襯底；所述金屬基板上設有定位孔；所述定位孔位于金屬基板的對角線上，對角線的兩端分別設有一個定位孔；所述金屬基板上設有金屬化方槽；所述金屬化方槽位于金屬基板的另一對角線上，對角線的兩端分別設有一個金屬化方槽；所述金屬基板為微波高頻覆銅箔基板。

本發明具有以下有益效果：本發明在金屬基板的一面整板銅層上增加鍍錫層后，在錫層上印刷絕緣玻璃膠，形成絕緣襯底，能夠增加強度和電路板的韌性，這樣使得電路板在生產長度增加到1520mm時，烘烤冷卻降溫不彎曲，不變形，不影響線路層的剝離強度，介電常數穩定，在板體對角上設有定位孔，可以保證定位準確，在另一對角設有金屬化方槽，使電路板線路部分與信號電路部分電性絕緣性能更強。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

在圖1中，本發明為一種微波高頻超長電路板，它包括金屬基板1，該金屬基板1為微波高頻覆銅箔基板。在金屬基板1的一面設有線路層4，另一面設有錫層5。所述錫層5上設有絕緣襯底6。所述金屬基板1上設有定位孔2，所述定位孔2位于金屬基板1的對角線上，對角線的兩端分別設有一個定位孔2。所述金屬基板1上設有金屬化方槽3，所述金屬化方槽3位于金屬基板1的另一對角線上，對角線的兩端分別設有一個金屬化方槽3。