[發明專利]柔性銅箔高導熱基板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110002245.4
• 申請日: 2011-01-07
• 公開（公告）號: CN102595766A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李鶯;陳輝;張孟浩;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：包括第一銅箔層、絕緣聚合物層、導熱粘著層和第二銅箔層，所述導熱粘著層包括樹脂層和散熱粉體，所述絕緣聚合物層固定夾置于所述第一銅箔層和所述導熱粘著層之間，所述第二銅箔層位于導熱粘著層外側。

2.根據權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：以重量百分比計，所述導熱導熱粘著層中的散熱粉體占所述導熱粘著層固含量的40～90％。

3.根據權利要求1或2所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述散熱粉體的平均粒徑為5～20微米。

4.根據權利要求3所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述散熱粉體為碳化硅、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述第一、二銅箔層均為電解銅箔和壓延銅箔中的一種。

6.根據權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述第一、銅箔層總厚度為12.5～70微米，絕緣聚合物層的厚度為5～12微米，導熱粘著層的厚度為5～30微米。

7.根據權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述絕緣聚合物層的固體材料為聚酰亞胺。

8.根據權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板，其特征在于：所述導熱粘著層的樹脂層為環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

9.一種如權利要求1所述的柔性銅箔高導熱基板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一：在第一銅箔層的粗糙面涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成絕緣聚合物層后得到一單面銅箔基板；

步驟二：用涂布和轉印法中的一種將導熱粘著層形成于絕緣導熱聚合物層表面上，并使導熱粘著層處于半聚合半硬化狀態；

步驟三：將基板貼合在第二銅箔層的粗糙面并按一定的加熱條件進行固化。