[發(fā)明專(zhuān)利]分片貼合的觸控面板及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110001960.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102096505A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳棟南 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 牧東光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F3/041 | 分類(lèi)號(hào): | G06F3/041 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215126 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分片 貼合 面板 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種分片貼合的觸控面板及其制造方法,屬于觸控面板復(fù)合層結(jié)構(gòu)及其制程技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
通常觸控面板的感應(yīng)層由上線(xiàn)圖案感應(yīng)層和下線(xiàn)感應(yīng)圖案層組成,上下感應(yīng)圖案相互交錯(cuò)方式貼合在一起。將上下線(xiàn)的感應(yīng)圖案設(shè)置在同一平面的基材上構(gòu)成單層感應(yīng)層結(jié)構(gòu)的觸控面板。若要實(shí)現(xiàn)觸控面板的單層感應(yīng)層結(jié)構(gòu),所需的加工條件要求相對(duì)分片貼合工藝較高。通過(guò)對(duì)分片貼合方式的改良,提高產(chǎn)品良率和觸控精準(zhǔn)度,降低生產(chǎn)成本,則更為經(jīng)濟(jì)可行。
采用光阻蝕刻工藝可以對(duì)觸控面板的不同深度層面進(jìn)行光阻蝕刻得到相應(yīng)的圖案。因此,需要相應(yīng)的觸控面板結(jié)構(gòu)構(gòu)造與光阻工藝的有機(jī)結(jié)合可以節(jié)省貼合工序來(lái)加工觸控面板,從而有效降低觸控產(chǎn)品的厚度重量,提高透光度和觸控敏感度。
本發(fā)明引入激光鐳射技術(shù)工藝切割大片上下線(xiàn)基材得到單片上下線(xiàn)感應(yīng)體,可以使產(chǎn)品的外觀平整。上下線(xiàn)感應(yīng)體分片貼合操作性強(qiáng),其復(fù)合層結(jié)構(gòu)安全可靠,有利于進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),并且對(duì)原有的技術(shù)設(shè)備利用率高,不要再次大資本投入新技術(shù)設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題:本發(fā)明針對(duì)分片貼合方式的改良,采用光阻蝕刻和激光鐳射技術(shù)工藝,提出一種產(chǎn)品良率和觸控精準(zhǔn)度高,能降低生產(chǎn)成本,不要再次大資本投入新技術(shù)設(shè)備的分片貼合的觸控面板及其制造方法。
技術(shù)方案:本發(fā)明公開(kāi)了一種分片貼合的觸控面板,包括上線(xiàn)感應(yīng)體的感應(yīng)面和下線(xiàn)感應(yīng)體貼合;其中,上線(xiàn)感應(yīng)體的感應(yīng)面包含玻璃基板一表面上設(shè)黑色邊框,所述黑色邊框框內(nèi)的玻璃基板表面設(shè)置上線(xiàn)圖案感應(yīng)層,在黑色邊框上設(shè)有上線(xiàn)金屬走線(xiàn)。下線(xiàn)感應(yīng)體為PET基板上設(shè)有下線(xiàn)圖案感應(yīng)層,在下線(xiàn)圖案感應(yīng)層邊緣端設(shè)置下線(xiàn)金屬走線(xiàn);或者下線(xiàn)感應(yīng)體為PET基板上設(shè)有下線(xiàn)圖案感應(yīng)層,所述下線(xiàn)圖案感應(yīng)層邊緣端設(shè)置下線(xiàn)金屬走線(xiàn),PET膜覆設(shè)在下線(xiàn)金屬走線(xiàn)和圖案感應(yīng)層上;其中,下線(xiàn)金屬走線(xiàn)為銅走線(xiàn)。玻璃基板的厚度為0.7毫米~1.5毫米;黑色邊框的厚度為5微米~10微米;上線(xiàn)圖案感應(yīng)層或者下線(xiàn)圖案感應(yīng)層的厚度為15納米~25納米。上線(xiàn)金屬走線(xiàn)為鉬鋁鉬合金走線(xiàn)、銀走線(xiàn)或者其他金屬走線(xiàn)。
本發(fā)明的制造分片貼合的觸控面板的方法,包括如下步驟在無(wú)塵干燥條件下進(jìn)行;
步驟a1:在大整片玻璃基板上鍍黑色光阻油墨,曝光顯影脫膜形成黑色邊框矩陣;
步驟a2:將覆光阻膜的鉬鋁鉬合金層覆設(shè)在黑色邊框矩陣表面,對(duì)鉬鋁鉬合金層曝光顯影蝕刻脫膜形成上線(xiàn)金屬走線(xiàn),布設(shè)在黑色邊框上;
步驟a3:透明導(dǎo)電層覆蓋于玻璃基板上,在透明導(dǎo)電層表面貼光阻膜曝光顯影脫膜形成上線(xiàn)圖案感應(yīng)層,分布在黑色邊框框內(nèi)的玻璃基板表面;
步驟a4:大整片玻璃基板四角分別設(shè)置上線(xiàn)靶標(biāo),激光鐳射沿黑色邊框邊緣切割玻璃基板得到單片上線(xiàn)感應(yīng)體;
步驟b1:整片導(dǎo)電PET基板的透明導(dǎo)電層上鍍銅,在銅表面貼光阻膜后曝光顯影蝕刻脫膜形成下線(xiàn)金屬走線(xiàn)矩陣,所述下線(xiàn)金屬走線(xiàn)矩陣與步驟a1中黑色邊框矩陣匹配;
步驟b2:下線(xiàn)金屬走線(xiàn)矩陣中視窗操作區(qū)的透明導(dǎo)電層表面貼光阻膜曝光顯影脫膜形成下線(xiàn)圖案感應(yīng)層;
步驟b3:利用光學(xué)膠將PET膜貼合在下線(xiàn)圖案感應(yīng)層和下線(xiàn)金屬走線(xiàn)上;
步驟b4:整片導(dǎo)電PET基板四角分別設(shè)置下線(xiàn)靶標(biāo),沿步驟b3中下線(xiàn)金屬走線(xiàn)和下線(xiàn)圖案感應(yīng)層邊緣激光鐳射切割形成單片下線(xiàn)感應(yīng)體;或者沿步驟b2中下線(xiàn)金屬走線(xiàn)和下線(xiàn)圖案感應(yīng)層邊緣激光鐳射切割形成單片下線(xiàn)感應(yīng)體;
步驟c1:將步驟a4中上線(xiàn)感應(yīng)體的感應(yīng)面與步驟b4中下線(xiàn)感應(yīng)體的下線(xiàn)圖案感應(yīng)層貼合;或者將步驟a4中上線(xiàn)感應(yīng)體的感應(yīng)面與步驟b4中帶PET膜的下線(xiàn)感應(yīng)體貼合。
所述步驟中的上線(xiàn)圖案感應(yīng)層和下線(xiàn)圖案感應(yīng)層的感應(yīng)線(xiàn)路圖案是菱形矩陣;激光鐳射輸出波長(zhǎng)為355納米紫外激光。
有益效果:本發(fā)明公開(kāi)了分片貼合的觸控面板及其制造方法,利用上下線(xiàn)感應(yīng)體分片貼合操作性強(qiáng),其復(fù)合層結(jié)構(gòu)安全可靠的特點(diǎn),進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),并且對(duì)原有的技術(shù)設(shè)備利用率高,不要再次大資本投入新技術(shù)設(shè)備。通過(guò)采用光阻蝕刻工藝可以對(duì)觸控面板的不同深度層面進(jìn)行光阻蝕刻得到相應(yīng)的圖案。因此,電鍍工藝與光阻工藝的有機(jī)結(jié)合可以節(jié)省復(fù)雜的貼合工序來(lái)加工觸控面板,從而有效降低觸控產(chǎn)品的厚度重量,提高透光度和觸控敏感度。激光鐳射技術(shù)的引入可以使產(chǎn)品的外觀平整,為制作高品質(zhì)的觸控面板做出貢獻(xiàn)。
附圖說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明的分片貼合的觸控面板剖面總體結(jié)構(gòu)組成示意圖。其中有:上線(xiàn)感應(yīng)體1,下線(xiàn)感應(yīng)體2。
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G06F3-01 .用于用戶(hù)和計(jì)算機(jī)之間交互的輸入裝置或輸入和輸出組合裝置
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