[其他]靜電吸盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201090001116.2 | 申請日: | 2010-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN203055886U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 成珍一;芮庚煥;吳致源;柳忠烈 | 申請(專利權(quán))人: | 高美科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 吸盤 | ||
1.一種靜電吸盤,包括:?
基體;?
設(shè)置在所述基體上并具有非晶體結(jié)構(gòu)的第一絕緣層;?
設(shè)置在所述第一絕緣層上并產(chǎn)生靜電力的電極層;以及?
設(shè)置在所述電極層上的介電層,?
其中所述介電層包括:?
覆蓋所述電極層并具有非晶體結(jié)構(gòu)的第一介電層;以及?
設(shè)置在所述第一介電層上并具有晶體結(jié)構(gòu)的第二介電層。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述第一介電層具有大約100μm到大約300μm的厚度,并且所述第二介電層具有大約200μm到大約400μm的厚度。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述第一介電層具有大約0.5%到大約2%的孔隙率,并且所述第二介電層具有大約3%到大約7%的孔隙率。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述第一介電層具有大約4μm到大約8μm的表面粗糙度(Ra),并且所述第二介電層具有大約3μm到大約5μm的表面粗糙度(Ra)。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述第一和第二介電層具有大約至少650Hv的硬度和大約至少14MPa的粘合強(qiáng)度。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述第一和第二介電層具有總和大約1014Ω·cm到大約1015Ω·cm的體電阻。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中所述電極層覆蓋有所述第一介電層,所述第一介電層覆蓋有所述第二介電層。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其中第一絕緣層具有大約400μm到大約600μm的厚度。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,還包括夾持在所述基體和所述電極層之間的第二絕緣層。?
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的靜電吸盤,其中所述第一絕緣層具有大約100μm到大約300μm的厚度,并且所述第二絕緣層具有大約200μm到大約400μm的厚度。?
11.一種靜電吸盤,其包括:?
基體;?
設(shè)置在該基體上的絕緣層;?
設(shè)置在該絕緣層上并產(chǎn)生靜電力的電極層;?
設(shè)在該電極層上并具有非晶體結(jié)構(gòu)的第一介電層;以及?
設(shè)置在該第一介電層上并具有晶體結(jié)構(gòu)的第二介電層。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





