[發明專利]用于容納和保持晶片的容納裝置

無效

• 申請號: 201080070689.5
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN103238212A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: M.溫普林格;T.瓦根萊特納;A.菲爾貝特
• 申請（專利權）人: EV集團E·索爾納有限責任公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 丁永凡;劉春元

1.一種用于容納和保持晶片（3）以加工晶片（3）的容納裝置，具有如下特征：

-?用于將晶片（3）容納在晶片的支承面（3a）的保持面（1o），

-?用于保持晶片的保持裝置（2，2'），其中保持裝置（2，2'）能夠在活動狀態與不活動狀態之間切換，

其特征在于，

在保持裝置（2，2'）的活動狀態中在晶片厚度d在50μm到800μm之間的情況下能夠引起晶片（3）朝著保持面（1o）沿著支承面（3a）的局部變形小于500nm。

2.一種用于容納和保持晶片（3）以加工晶片（3）的容納裝置，具有如下特征：

-?用于將晶片（3）容納在晶片的支承面（3a）的保持面（1o），

-?保持裝置（2，2'），用于通過在晶片（3）的支承面（3a）與晶片（3）的背離支承面（3a）的擠壓面（3o）之間在沿著保持面（1o）分布的具有開口寬度（D）的開口（2）處產生壓力差來保持晶片（3），

其特征在于，

橫向于徑向延伸的開口寬度（D）具有小于500μm的平均凈寬度?。

3.根據權利要求2所述的容納裝置，

其特征在于，

開口（2）在保持面（1o）與開口（2）的內壁（2w）之間的邊緣處具有倒圓部（2r）或棱角。

4.根據上述權利要求之一所述的容納裝置，

其特征在于，

在保持面（1o）上的開口（2，2'）的面密度在整個保持面（1o）之上基本上是恒定的。

5.一種根據上述權利要求之一所述的容納裝置的應用，所述應用是用于可精加工或待精加工的接合的晶片的應用。