[發明專利]焊料粉末以及焊料粉末的制造方法

有效

• 申請號: 201080070220.1
• 申請日: 2010-11-18
• 公開（公告）號: CN103221164A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 石川雄一
• 申請（專利權）人: 同和控股(集團)有限公司
• 主分類號: B22F9/06
• 分類號: B22F9/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及粒徑微小的焊料粉末以及該焊料粉末的制造方法。

背景技術

便攜通信設備等電子設備的小型化發展、在其中安裝的電子部件/電子電路的小型化發展，認為今后也將繼續這樣的傾向。使用配混焊料粉末得到的焊料糊劑的部件/電路的尺寸變小，在基板的通孔、IC芯片的布線中，需要適合于對應線寬或直徑為100μm左右的細間距焊接技術的要求的焊料糊劑。在這種情況下，存在希望使用的焊料糊劑中配混的焊料粉末的平均粒徑為5μm以下的情況。為了對應今后能夠預想到的電子部件、電路的進一步小型化的要求，認為作為在焊料糊劑中配混的焊料粉末，平均粒徑不足3μm、進一步平均粒徑不足1μm的焊料粉末的需求增加。

以往，焊料粉末大多利用盤式霧化法、氣體霧化法制造，但這些方法難以得到平均粒徑10μm以下的焊料粉末。在專利文獻1中記載了即便為氣體霧化法，通過調整制造條件也可得到平均粒徑5μm以下的焊料粉末。但是，沒有用盤式霧化法、氣體霧化法得到平均粒徑4μm以下的焊料粉末的報告例。

此外，作為除盤式霧化法、氣體霧化法以外的焊料粉末的制造方法，專利文獻2中記載了通過攪拌油和焊料熔融物而得到焊料粉末的方法。專利文獻3中記載了制造制成微小粒狀的回流焊料的方法，但這些文獻均未得到平均粒徑3μm以下的焊料粉末。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-098118號公報

專利文獻2：日本特表2002-519509號公報

專利文獻3：德意志聯邦共和國專利申請公開第4402042號公報

發明內容

發明要解決的問題

如上述那樣，不能得到平均粒徑不足3μm的焊料粉末。所以，本發明的目的在于得到平均粒徑0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末以及該焊料粉末的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人等進行深入地研究，結果發現，在容器中投入固體金屬或液體金屬、非水系溶劑和直徑0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物，將上述混合物加熱至150℃以上并攪拌之后，自上述混合物分離出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶劑的混合物，對上述焊料粉末和非水系溶劑的混合物進行固液分離，由此，可得到平均粒徑0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末，從而完成了本發明。

根據基于所述發現的本發明，能夠提供平均粒徑為0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末、平均粒徑為0.05μm以上且不足1μm的焊料粉末以及平均粒徑為0.05μm以上且不足0.7μm的焊料粉末。

上述焊料粉末可以為含有90質量%～99.9質量%Sn、0.05質量%～10質量%Ag的焊料粉末。此外，上述焊料粉末可以為含有50質量%～90質量%Sn、10質量%～50質量%Pb的焊料粉末。

此外，根據從另一觀點出發的本發明，能夠提供焊料粉末的制造方法，其具有如下工序：在容器中投入固體金屬或液體金屬、非水系溶劑和直徑0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序；將上述混合物加熱至150℃以上并攪拌的工序；自攪拌后的上述混合物分離出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶劑的混合物的工序；及對上述焊料粉末和非水系溶劑的混合物進行固液分離，得到焊料粉末的工序。

上述非水系溶劑的沸點可以為150℃以上。此外，上述非水系溶劑可以為具有醛基或羥基的有機溶劑。此外，上述非水系溶劑可以為包含伯氨基、仲氨基或叔氨基中的至少一種以上基團的有機溶劑。

并且，可通過以圓周速度200cm/秒～20000cm/秒轉動葉片進行上述攪拌的工序。并且，可通過離心分離或壓濾進行上述固液分離。并且，可將上述焊料粉末和非水系溶劑的混合物進行固液分離之后，將焊料粉末用沸點150℃以下的有機溶劑進行洗滌。并且，上述金屬的體積可以為上述非水系溶劑的體積的0.1體積%～20體積%。

發明的效果

本發明的焊料粉末的平均粒徑小至不足3μm，可作為適合于能夠預想到今后越來越高度化的細間距焊接技術的要求的焊料糊劑用材料而活用。

附圖說明

圖1為表示實施例1的干燥后的焊料粉末的SEM觀察結果的圖。

圖2為表示實施例1的干燥后的焊料粉末的SEM觀察結果的圖。

圖3為表示實施例1的干燥后的焊料粉末的TEM觀察結果的圖。