[發明專利]元器件內置基板的制造方法及使用該方法的元器件內置基板

有效

• 申請號: 201080069364.5
• 申請日: 2010-10-01
• 公開（公告）號: CN103125151A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 今村圭男;松本徹;清水良一
• 申請（專利權）人: 名幸電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及一種能高精度地形成圖案的元器件內置基板的制造方法及使用該方法的元器件內置基板。

背景技術

已知內置有電氣或電子元器件的元器件內置基板（例如參照專利文獻1）。對于專利文獻1所代表的元器件內置基板，是在預浸漬體等絕緣基材中層疊元器件以后，通過蝕刻等來對外側的導電層形成圖案。在形成該圖案時，難以使元器件的端子與圖案的位置對準。因此，在由具有可插通元器件的孔的絕緣基材組成的核心基板中、利用銅等導電性物質形成標記，并在層疊元器件時、對該核心基板也進行層疊。由此，利用X射線來檢測出所內置的標記并在標記部分設置通孔，并以該通孔為基準、形成圖案，從而實現提高圖案的位置精度。然而，在核心基板上形成標記與普通形成圖案所需的時間相同，并且該工序是必需的。

另一方面，具有進行如下動作的提高位置精度的方法，即、該方法預先在銅箔等的導電層上設置孔，以該孔為基準、形成阻焊劑，層疊后以該孔為基準進行X射線開孔加工，并以該X射線孔為基準、進行導向孔加工，之后以該導向孔為基準、形成圖案。然而，使各種孔成為基準的工序較多，實際上使其精度有所下降。另外，實際上，預浸漬體的樹脂會流入導電層的孔中，使得難以形成為基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2010－27917號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明將上述現有技術考慮在內，其目的在于，提供一種元器件內置基板的制造方法及使用該方法的元器件內置基板，無需煩瑣的工序，并能高精度地對內置元器件形成圖案。

為解決問題所采用的技術方案

為了達成上述目的，本發明中，提供一種元器件內置基板的制造方法，其特征在于，準備應當成為導體圖案的薄膜的導電層，在上述導電層上、空出多個實際連接位置以及至少一個虛擬連接位置，并在上述導電層上形成掩模層，利用焊料分別在從上述導電層露出的上述實際連接位置及上述虛擬連接位置上形成實際焊料焊盤及虛擬焊料焊盤，將電氣或電子元器件的連接端子與上述實際焊料焊盤相連接，并在上述導電層上、直接地或者隔著上述掩模層地進行層疊，并且，形成埋設上述元器件的樹脂制的絕緣基材，并以上述虛擬焊料焊盤為基準、去除上述導電層的一部分，從而形成上述導體圖案。

優選為，在形成上述導體圖案時，形成基準孔，該基準孔貫通上述虛擬焊料焊盤以及與其相接觸的上述導電層，并以上述基準孔為基準去除上述導電層的一部分。

另外，優選為，在以上述虛擬焊料焊盤為基準時，使用X射線照射裝置。

另外，優選為，在將上述連接端子與上述實際焊料焊盤相連接時，以上述虛擬焊料焊盤的位置為基準、來對準上述元器件的位置。

另外，優選為，在形成上述基準孔時，進一步貫通上述絕緣基材。

并且，本發明中，提供一種使用如權利要求1所述的元器件內置基板的制造方法的元器件內置基板，其特征在于，包括上述導體圖案、上述絕緣基材、以及上述元器件。

優選為，還包括埋設于上述絕緣基材中的、用于形成上述虛擬連接位置的掩模層。

另外，優選為，還包括埋設于上述絕緣基材中的上述虛擬焊料焊盤。

發明效果

根據本發明，由于實際連接位置及虛擬連接位置形成于導電層上，因此其形成于同一個面上。因此，即使在導電層橫向地發生偏差時，實際連接位置與虛擬連接位置的間隔也得以保留。在該實際連接位置上、使用焊料來形成實際焊料焊盤，并將元器件與該實際焊料焊盤相連接。另一方面，在虛擬連接位置上、使用焊料來形成虛擬焊料焊盤，并以該虛擬焊料焊盤為基準形成導體圖案。因此，上述實際連接位置與虛擬連接位置的相對位置關系得以保持，從而能夠提高元器件與導體圖案的相對位置精度。另外，這樣用于提高位置精度的虛擬焊料焊盤能夠在形成用于搭載元器件的實際焊料焊盤的同一工序中得以形成。即、為提高導體圖案的位置精度、無需煩瑣的工序。另外，由于實際焊料焊盤與虛擬焊料焊盤在同一工序中形成，因此兩者的形成精度相同。因此，實際焊料焊盤與虛擬焊料焊盤的相對位置精度得以進一步提高。

另外，通過設置貫通虛擬焊料焊盤的基準孔，能明確基準位置。

另外，通過利用X射線照射裝置來檢測虛擬焊料焊盤，能準確地檢測出虛擬焊料焊盤。