[發明專利]遠程通信裝置及其相關方法無效
| 申請號: | 201080069286.9 | 申請日: | 2010-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN103155064A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | M·羅瓦拉;K·賈伊姆薩;S·瓦留斯;T·V·勞納 | 申請(專利權)人: | 諾基亞公司 |
| 主分類號: | H01G11/08 | 分類號: | H01G11/08;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 楊曉光;于靜 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 芬蘭;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 遠程 通信 裝置 及其 相關 方法 | ||
1.一種裝置,包括第一和第二電路板,以及用于發送和/或接收電磁信號的天線,
所述第一和第二電路板每個包括導電層和被配置成充電和放電的電容元件,所述裝置被配置成使得在所述第一和第二電路板之間定義具有包含在其中并且相互面對的所述電容元件的腔體,所述腔體包含電解質,
其中所述第一電路板的所述導電層被配置為用作所述天線的參考接地,以及
其中所述電容元件的放電被配置為提供至配置成驅動所述天線的放大器的電流流動。
2.根據權利要求1的裝置,其中所述裝置包括被配置成驅動所述天線的放大器。
3.根據權利要求2的裝置,其中所述放大器電連接至所述第一電路板的所述導電層,而且放置以使在所述電容元件和所述放大器之間的距離最小化。
4.根據前述任一權利要求的裝置,其中所述裝置形成電子設備的一部分,而且其中所述第一電路板的所述導電層電連接至所述電子設備的至少一個接地部分。
5.根據權利要求4的裝置,其中所述電子設備包括主板,所述第一電路板包括所述主板的一部分。
6.根據前述任一權利要求的裝置,其中所述天線是以下中的一個:單極、雙極、環形、倒F、平面倒L或平面倒F天線。
7.根據權利要求6的裝置,其中所述平面倒F天線是所述第一電路板的一端,該端在自身上彎繞以定義腔體。
8.根據前述任一權利要求的裝置,其中所述第一和第二電路板中的一個或兩者是柔性印刷電路板,或是剛柔結合電路板的柔性區域。
9.根據前述任一權利要求的裝置,其中每個電容元件包括高表面積材料。
10.根據權利要求9的裝置,其中每個電容元件包括具有表面的導電區域,所述高表面積材料布置在每個導電區域的所述表面上,所述導電區域的各個表面/高表面積材料相互面對地配置。
11.根據權利要求9或10的裝置,其中所述高表面積材料包括以下一種或多種:活性炭、碳納米管、碳納米角、碳納米纖維和碳納米洋蔥。
12.一種包括前述任一權利要求的裝置的便攜電子設備。
13.根據權利要求12的便攜電子設備,其中所述便攜電子設備是以下中的一種或多種:便攜遠程通信設備、用于便攜遠程通信設備的電路和用于便攜遠程通信設備的模塊。
14.一種裝配裝置的方法,所述方法包括:
提供第一和第二電路板,所述第一和第二電路板每個包括導電層和被配置成充電和放電的電容元件,
配置所述第一和第二電路板以在它們之間定義具有包含在其中并且相互面對的所述電容元件的腔體;
在所述腔體內提供電解質;以及
提供天線以形成裝置,所述裝置包括第一和第二電路板,和用于發送和/或接收電磁信號的天線,其中所述第一電路板的所述導電層被配置為用作所述天線的參考接地,以及其中所述電容元件的放電被配置成提供至配置成驅動所述天線的放大器的電流流動。
15.一種對配置成驅動天線的放大器供電的方法,所述方法包括:
使用裝置,所述裝置包括第一和第二電路板和用于發送和/或接收電磁信號的天線,
所述第一和第二電路板每個包括導電層和被配置成充電和放電的電容元件,所述裝置被配置成使得在所述第一和第二電路板之間定義具有包含在其中并且相互面對的電容元件的腔體,所述腔體包含電解質,
其中所述第一電路板的所述導電層被配置為用作所述天線的參考接地,和
其中所述電容元件的放電被配置成提供至配置成驅動所述天線的放大器的電流流動;以及其中所述方法包括
放電所述電容元件以提供至配置為驅動所述天線的所述放大器的電流流動。
16.一種計算機程序,用于控制放大器的電源,所述放大器被配置成使用裝置驅動天線,所述裝置包括第一和第二電路板和用于發送和/或接收電磁信號的天線,
所述第一和第二電路板每個包括導電層和被配置成充電和放電的電容元件,所述裝置被配置成使得在所述第一和第二電路板之間定義具有包含在其中并且相互面對的所述電容元件的腔體,所述腔體包含電解質,
其中所述第一電路板的所述導電層被配置為用作所述天線的參考接地,以及
其中所述電容元件的放電被配置成提供至配置成驅動所述天線的放大器的電流流動,
所述計算機程序包括代碼,該代碼被配置成控制所述電容元件的放電以提供至配置為驅動所述天線的所述放大器的電流流動。
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