[發(fā)明專利]氮氧化硅膜及其形成方法以及半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080069030.8 | 申請日: | 2010-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN103098187A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安東靖典;高橋英治;藤原將喜 | 申請(專利權(quán))人: | 日新電機(jī)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/318 | 分類號: | H01L21/318;H01L21/336;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化 及其 形成 方法 以及 半導(dǎo)體器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種例如可用在薄膜晶體管、金屬-氧化物-半導(dǎo)體(Metal-Oxide-Semiconductor,MOS)晶體管等半導(dǎo)體器件等上的氮氧化硅膜及其形成方法。進(jìn)一步來說,涉及一種具有該氮氧化硅膜的半導(dǎo)體器件及氧化物半導(dǎo)體薄膜晶體管。?
背景技術(shù)
在非專利文獻(xiàn)1中,記載有:即,在以In-Ga-Zn-O(簡稱IGZO)氧化物半導(dǎo)體形成通道層的氧化物半導(dǎo)體薄膜晶體管(Oxide-semiconductor?Thin?Film?Transistor,簡稱OTFT)中,利用使用SiH4/N2O混合氣體的等離子化學(xué)氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition,CVD)法,使氧化硅膜(SiOx膜)堆積作為保護(hù)膜(鈍化層)(例如,參照第228頁左欄、表1)。?
在該非專利文獻(xiàn)1中,記載有將用作保護(hù)膜的氧化硅膜中的氫設(shè)想為:作為氧化物半導(dǎo)體薄膜晶體管的可靠性指標(biāo)之一的、閾值Vth發(fā)生移位的原因的事實(shí)(例如,參照第229頁左欄)。?
另一方面,在專利文獻(xiàn)1中,記載有:使用SiF4氣體來取代作為以往的氣體源的SiH4氣體,使用O2氣體作為氧化氣體,使用N2氣體作為載氣(carrygas),由此利用等離子CVD法,可形成不含氫的氧化硅膜(SiO2膜)(例如,參照段落0009)。?
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)?
專利文獻(xiàn)?
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平5-29301號公報(段落0009)?
非專利文獻(xiàn)?
非專利文獻(xiàn)1:大原宏樹等人,2009年主動矩陣平面顯示器與裝置年會文摘,第227-230頁,2009年?
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題?
如上所述,在非專利文獻(xiàn)1中,記載有:保護(hù)膜中的氫會給氧化物半導(dǎo)體薄膜晶體管的特性帶來不良影響,盡管在專利文獻(xiàn)1中,記載有使用SiF4氣體來取代作為以往的氣體源的SiH4氣體,由此可形成不含氫的氧化硅膜的技術(shù),但是在該專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中也還存在課題。?
即為:在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中,即便氧化硅膜中不含氫,也還包含從氟化物中游離出來的氟F2。這一事實(shí)由在專利文獻(xiàn)1的段落0009中作為(2)記載的下式也可得知。?
[數(shù)1]?
SiF4+O2→SiO2+2F2
如果膜中含有游離的氟,那么該氟會在膜中活動、或作為脫氣從膜中脫離,所以會使膜構(gòu)造的穩(wěn)定性變差,其結(jié)果,膜質(zhì)的穩(wěn)定性變差,膜特性也變差。?
因此,本發(fā)明的目的之一在于:提供一種不含氫及游離氟,從而膜特性良好的絕緣性膜。?
解決問題采用的手段?
本發(fā)明的氮氧化硅膜是包括硅、氮、氧及氟而成的膜,且其特征在于:氮N、氧O及氟F的合計(N+O+F)相對于硅Si的元素比率(N+O+F)/Si處于1.93~1.48的范圍內(nèi),且該膜中的硅的元素比率處于0.34~0.41、氮的元素比率處于0.10~0.22、氧的元素比率處于0.14~0.38及氟的元素比率處于0.17~0.24的范圍內(nèi)。?
該氮氧化硅膜不含氫。從而,可解決膜中的氫會給半導(dǎo)體器件的特性帶來不良影響的課題。?
另外,該氮氧化硅膜也不含游離氟。從而,可解決游離氟會使膜質(zhì)的穩(wěn)定性惡化、也使膜特性惡化的課題。?
而且,各元素比率處于所述范圍內(nèi),所以該氮氧化硅膜的擊穿電場強(qiáng)度較高、且泄露電流密度較低、作為絕緣性膜較優(yōu)異。?
該氮氧化硅膜也可用在半導(dǎo)體器件上。如果進(jìn)一步列舉具體例,那么也可用在使用氧化物半導(dǎo)體的薄膜晶體管的閘極絕緣膜、蝕刻終止層(etching??stopper)、保護(hù)膜等上。?
所述氮氧化硅膜也可使用例如四氟化硅氣體(SiF4)、氮?dú)饧昂鯕怏w作為原料氣體,利用通過感應(yīng)耦合而生成等離子的感應(yīng)耦合型等離子CVD法,而形成在基板上。?
發(fā)明的效果?
本發(fā)明的權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的氮氧化硅膜不含氫。從而,可解決膜中的氫會給半導(dǎo)體器件的特性帶來不良影響的課題。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





