[發明專利]基板間隙支架及其制造方法

有效

• 申請號: 201080068948.0
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN103168321A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 金在玖
• 申請（專利權）人: 金在玖;GNE科技有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00;H05K7/14
• 代理公司: 江蘇致邦律師事務所 32230
• 代理人: 徐蓓

1.一種基板間隙支架，作為安裝于基板，使所述基板不接觸其它處而隔開的基板間隙支架，其特征在于包括：主體，其為由絕緣體構成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的相互相向的兩側面，而且安裝于所述兩側面的下方部分，以使所述兩側面的上方部分露出，所述主體的兩側面下方部分被遮擋；安裝得使所述主體的底面附著于所述基板。

2.根據權利要求1所述的基板間隙支架，其特征在于：

所述主體的上側邊及頂點部位倒角并傾斜。

3.根據權利要求1所述的基板間隙支架，其特征在于：

在所述主體上形成有通孔，以使供所述金屬箔安裝的兩側面貫通，在所述通孔中埋設有金屬插銷，以使在所述主體的兩側面形成的金屬箔相互連接。

4.一種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括：?

第1步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔；第2步驟，蝕刻金屬箔，使得所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；以及第3步驟，沿所述條紋的一側邊緣，向與所述條紋并排的方向，而且向與所述條紋垂直的方向截斷，完成間隙支架。

5.根據權利要求4所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于：

在所述第1步驟之后，還包括：矩陣形態形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成通孔且排列成矩陣形態；以及鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結果物上實施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內形成金屬插銷；而且，所述第2步驟中的條紋是通過蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成。

6.根據權利要求5所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于：

在所述第4步驟中完成的間隙支架包括一個金屬插銷。

7.一種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括：

第1步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔；第2步驟，蝕刻所述金屬箔，使所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；第3步驟，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向，而且沿所述條紋之間的中央，向與所述條紋并排的方向，而且，向與所述條紋垂直的方向截斷，完成間隙支架。

8.根據權利要求7所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于：

在所述第1步驟之后，還包括：矩陣形態形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成多個通孔且排列成矩陣形態，而且，所述通孔兩行靠近，構成一組，各組之間比所述組內的行間隔隔開更遠；鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結果物上實施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內形成金屬插銷；而且，所述第2步驟中的條紋是通過蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成，使所述通孔的一組配置于所述條紋之間，在所述第3步驟的截斷步驟中，使構成所述一組通孔的兩行分成一行行地截斷。

9.根據權利要求8所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于：

在所述第2步驟之后，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向形成V槽線，在所述V槽線上，按既定間隔形成有貫通所述絕緣板的倒角孔，在所述第3步驟中，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向截斷時的截斷線經過所述V槽線的中央部分，在所述第3步驟中，向與所述條紋垂直方向截斷時的截斷線經過所述倒角孔。

10.一種基板間隙支架，作為安裝于基板，使所述基板在不同處不接觸而是隔開的基板間隙支架，其特征在于包括：

主體，其為由絕緣體構成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的底面；所述金屬箔安裝得附著于所述基板。

11.根據權利要求10所述的基板間隙支架，其特征在于：

所述主體的上側邊及頂點部位倒角并傾斜。

12.一種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括：

第1步驟，在絕緣板的一側面形成金屬箔；第2步驟，在所述絕緣板上未形成所述金屬箔的剩余其它側面上，以格子形態相互垂直交叉地形成V槽線；以及第3步驟，沿所述V槽線的中央截斷，完成間隙支架。