[發(fā)明專利]用于針孔和小缺陷修補的材料和施加器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080068431.1
• 申請日: 2010-10-06
• 公開（公告）號: CN103038054A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金·利德爾;海倫娜·特瓦爾多夫斯卡;羅伯特·馬克·亞當斯
• 申請（專利權(quán)）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: B29C73/02
• 分類號: B29C73/02;B05D5/00;C09D5/34
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

1.一種用于對修補表面進行修整的方法，包括：

將密封物涂抹在修補表面上以密封所述修補表面中的微孔，所述密封物主要包括約10％至約30％重量百分比的聚合物、約10％至約55％重量百分比的至少一種填料、約5％至約30％重量百分比的微球、和約25％至約45％重量百分比的溶劑的混合物；和

將頂涂層施加于所述密封后的表面而不對所述密封后的表面進行砂磨，所述頂涂層不具有可見的針孔。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

所述密封物包括約15％至約30％重量百分比的聚合物、約10％至約35％重量百分比的所述至少一種填料、約10％至約30％重量百分比的微球、和約20％至約45％重量百分比的溶劑。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

所述密封物包括約20％至約30％重量百分比的聚合物、約10％至約35％重量百分比的所述至少一種填料、約15％至約30％重量百分比的微球、和約25％至約40％重量百分比的溶劑。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

所述聚合物是纖維素聚合物、丙烯酸聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、聚酯聚合物、環(huán)氧聚合物或它們的組合。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

所述至少一種填料是滑石、二氧化鈦、粘土、碳酸鈣、硅土或它們的組合。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

所述溶劑是丙酮、二甲苯、乙二醇一丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、異丙醇、乙酸異丁酯、甲苯、或碳酸二甲酯或它們的組合。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

使用以所述密封物浸漬的施加器施加所述密封物。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，

所述施加器通過泡沫體或吸收性毛巾料制成。

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，

所述施加器通過以下方式以所述密封物浸漬：將所述施加器安置在所述密封物中并從所述施加器中去除所述溶劑以在所述施加器上形成干化的密封物；

所述方法進一步包括：在將所述密封物涂抹在所述修補表面上之前，以第二溶劑潤濕具有干化密封物的所述施加器。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，進一步包括：

在將所述密封物涂抹在所述修補表面上之后，從所述施加器中去除所述第二溶劑。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，進一步包括：

以第三溶劑潤濕所述施加器。

12.一種密封物，用于密封修補表面，主要包括：

約10％至約30％重量百分比的聚合物；

約10％至約55％重量百分比的至少一種填料；

約5％至約30％重量百分比的微球；和

約20％至約45％重量百分比的溶劑。

13.如權(quán)利要求1所述的密封物，其中，所述密封物主要包括：

約15％至約30％重量百分比的聚合物；

約10％至約35％重量百分比的所述至少一種填料；

約10％至約30％重量百分比的微球；和

約25％至約45％重量百分比的溶劑。

14.如權(quán)利要求1所述的密封物，其中，

所述聚合物是纖維素聚合物、丙烯酸聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、聚酯聚合物、環(huán)氧聚合物或它們的組合。

15.如權(quán)利要求1所述的密封物，其中，

所述至少一種填料是滑石、二氧化鈦、粘土、碳酸鈣、硅土或它們的組合。

16.如權(quán)利要求1所述的密封物，其中，

所述溶劑是丙酮、二甲苯、乙二醇一丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、異丙醇、乙酸異丁酯、甲苯、碳酸二甲酯或它們的組合。

17.一種工具，用于施加表面密封物，包括：

施加器，其以干的密封物浸漬，用于密封表面上的微孔，所述干的密封物主要包括聚合物、至少一種填料的混合物，且可選地主要包括聚合物、至少一種填料、和微孔的混合物，所述干的密封物在溶劑中可溶。

18.如權(quán)利要求17所述的工具，其中，

所述施加器通過泡沫體或吸收性毛巾料制成。