[發(fā)明專利]用于測量被檢表面的形狀的測量方法、測量設(shè)備和光學(xué)元件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080068052.2 | 申請日: | 2010-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN103003662A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大崎由美子 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24;G01J9/02;G01M11/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 測量 表面 形狀 測量方法 設(shè)備 光學(xué) 元件 制造 方法 | ||
1.一種用于測量被檢表面的形狀的測量方法,該測量方法包括:
設(shè)定多個測量范圍中的每一個使得被檢表面的一部分被用作一個測量范圍并且一個測量范圍重疊至少另一測量范圍的一部分以形成重疊區(qū)域的步驟;
在所述多個測量范圍中的每一個中測量被檢表面的形狀的步驟;以及
通過拼接在測量步驟中獲得的被檢表面的形狀的數(shù)據(jù)獲得在所述多個測量范圍上被檢表面的形狀的步驟,
其中,測量步驟包括:
以第一分辨率在所述多個測量范圍中的第一測量范圍中測量被檢表面的形狀的步驟;以及
以與第一分辨率不同的第二分辨率在所述多個測量范圍中的與第一測量范圍不同的第二測量范圍中測量被檢表面的形狀的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的測量方法,其中,通過使用與第一測量范圍和第二測量范圍中的每一個對應(yīng)的系統(tǒng)誤差,計(jì)算所述多個測量范圍上的被檢表面的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的測量方法,其中,通過使得第一測量范圍的尺寸與第二測量范圍的尺寸相互不同,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中的任一項(xiàng)的測量方法,其中,通過使得在第一測量范圍和第二測量范圍中用于測量被檢表面的形狀的圖像拾取元件所執(zhí)行的測量中使用的像素的數(shù)量相互不同,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項(xiàng)的測量方法,其中,通過在第一測量范圍或第二測量范圍中在以小于等于用于測量被檢表面的形狀的圖像拾取元件的像素尺寸的間距移動測量范圍時測量被檢表面的形狀,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中的任一項(xiàng)的測量方法,其中,通過使用被檢表面的形狀的設(shè)計(jì)值設(shè)定第一分辨率和第二分辨率。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中的任一項(xiàng)的測量方法,其中,對于被檢表面的至少一部分預(yù)先測量被檢表面的形狀,并且,通過使用通過該測量獲得的數(shù)據(jù)設(shè)定第一分辨率和第二分辨率。
8.一種用于測量被檢表面的形狀的測量方法,該測量方法包括:
設(shè)定多個測量范圍中的每一個使得一個測量范圍重疊至少另一測量范圍的一部分以形成重疊區(qū)域的步驟,各測量范圍是被檢表面的一部分;
在所述多個測量范圍中的每一個中測量被檢表面的形狀的步驟;以及
通過拼接在測量步驟中獲得的被檢表面的形狀的數(shù)據(jù)獲得在所述多個測量范圍上被檢表面的形狀的步驟,
其中,在測量步驟中,
對于在所述多個測量范圍中的至少一個測量范圍中被檢表面的形狀的測量數(shù)據(jù)執(zhí)行抽取處理,并且,已被執(zhí)行抽取處理的數(shù)據(jù)被用于拼接被檢表面的形狀的數(shù)據(jù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中的任一項(xiàng)的測量方法,其中,被檢表面的第一測量范圍中的非球面量比第二測量范圍中的非球面量大,并且,
其中,第一分辨率比第二分辨率高。
10.根據(jù)權(quán)利要求3的測量方法,其中,被檢表面的第一測量范圍中的非球面量比第二測量范圍中的非球面量大,并且,
其中,第一測量范圍比第二測量范圍小。
11.根據(jù)權(quán)利要求4的測量方法,其中,被檢表面的第一測量范圍中的非球面量比第二測量范圍中的非球面量大,并且,
其中,用于第一測量范圍中的測量的像素的數(shù)量比用于第二測量范圍中的測量的像素的數(shù)量多。
12.一種用于制造光學(xué)元件的方法,包括:
通過使用根據(jù)權(quán)利要求1~11中的任一項(xiàng)的測量方法測量光學(xué)元件的被檢表面的形狀或來自被檢表面的光的波前的測量步驟;以及
通過使用在測量步驟中獲得的被檢表面的形狀或來自被檢表面的光的波前的數(shù)據(jù)對被檢表面的形狀進(jìn)行加工的步驟。
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