[發明專利]元件移送裝置及方法有效
| 申請號: | 201080066125.4 | 申請日: | 2010-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102834910A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 藤森昭一;清水壽治;青木秀憲 | 申請(專利權)人: | 日本先鋒公司;先鋒自動化設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 高培培;車文 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 移送 裝置 方法 | ||
1.一種元件移送裝置,取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送,其特征在于,
具備:
保持所述芯片的保持部;
取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得單元;
存儲所述位置信息的存儲單元;
在規定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴;
基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定單元;
基于所述移動量使所述保持部移動從而使所述芯片向所述拾取位置移動的移動單元;
在所述保持部上設定以所述芯片為基準的規定范圍的范圍設定單元,
所述取得單元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后,在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前,再次取得該第一芯片的位置信息,從而更新該第一芯片的位置信息,
所述決定單元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量,(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規定范圍內保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息,決定用于使在所述規定范圍內保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。
2.根據權利要求1所述的元件移送裝置,其特征在于,
還具備:
保持多個所述吸嘴且在所述保持部與所述芯片的移送目的地之間移動的移載單元;
使所述移載單元移動從而使由所述移載單元保持的多個吸嘴一個個地依次向所述拾取位置移動的吸嘴移動單元。
3.根據權利要求2所述的元件移送裝置,其特征在于,
還具備:
對由所述移載單元保持的所述多個吸嘴施力以使所述多個吸嘴從由所述保持部保持的所述芯片分離的施力單元;
在所述拾取位置上克服所述施力單元的作用力而按壓所述吸嘴,使所述吸嘴與所述芯片抵接從而使所述吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制單元。
4.根據權利要求3所述的元件移送裝置,其特征在于,
所述吸嘴控制單元通過端部來按壓所述多個吸嘴中的一個吸嘴,該端部設置在借助旋轉凸輪的驅動而移動的臂構件的前端。
5.根據權利要求3或4所述的元件移送裝置,其特征在于,
所述吸嘴控制單元具備對所述多個吸嘴中的一個吸嘴進行按壓的軸承狀的端部。
6.根據權利要求1所述的元件移送裝置,其特征在于,
還具備按壓單元,該按壓單元將由所述保持部保持的所述多個芯片中的、在所述拾取位置上通過所述多個吸嘴中的一個吸嘴吸附的一個芯片向該吸嘴方向按壓。
7.一種元件移送方法,是取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送的元件移送裝置的元件移送方法,其特征在于,
包括:
取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得工序;
存儲所述位置信息的存儲工序;
在規定的拾取位置上使吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制工序;
基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定工序;
基于所述移動量使所述芯片向所述拾取位置移動的移動工序;
在所述保持部上設定以所述芯片為基準的規定范圍的范圍設定工序,
所述取得工序在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后,在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前,再次取得該第一芯片的位置信息,從而更新該第一芯片的位置信息,
所述決定工序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量,(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規定范圍內保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息,決定用于使在所述規定范圍內保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





