[發明專利]在焊接過程中控制電極進入金屬基板的壓痕深度的方法

有效

• 申請號: 201080065904.2
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN102821904A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: P.王;D.C.哈欽森
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種方法，其在第一金屬基板(12)和第二金屬基板(14)之間形成焊接部(10)期間控制電極(18)進入第一金屬基板(12)的壓痕深度(22)，該方法包括:

選擇焊接力(28)、焊接電流(30)、焊接持續時間(32)、電極(18)進入第一金屬基板(12)的最小壓痕深度(34)和電極(18)進入第一金屬基板(12)的最大壓痕深度(36)中的每一個；

在選擇之后，讓第一金屬基板(12)與電極(18)接觸，以由此對第一金屬基板(12)施加焊接力(28)，其中電極(18)具有遠端(38)，所述遠端(38)具有通過大于或等于大約20mm的半徑(40)限定的形狀；

在接觸之后，將焊接電流(30)供應到電極(18)的遠端(38)，由此根據第一條件、第二條件和第三條件中的至少一個開始形成焊接部(10)，在所述第一條件中壓痕深度(22)小于最小壓痕深度(34)，在所述第二條件中壓痕深度(22)大于或等于最小壓痕深度(34)且小于或等于最大壓痕深度(36)，在所述第三條件中壓痕深度(22)大于最大壓痕深度(36)；

該將壓痕深度(22)與最小壓痕深度(34)和最大壓痕深度(36)中的每一個比較，以確定根據第一條件、第二條件和第三條件中的一個繼續焊接部(10)的形成；

如果確定第一條件存在，則改變焊接持續時間(32)直到壓痕深度(22)大于或等于最小壓痕深度(34)；

如果確定第二條件存在，則該保持焊接力(28)、焊接電流(30)和焊接持續時間(32)中的每一個，直到基本上形成焊接部(10)；和

如果確定第三條件存在，則停止對電極(18)的遠端(38)供應焊接電流(30)直到基本上形成焊接部(10)。

2.如權利要求1所述的方法，進一步包括選擇小于焊接力(28)的第二焊接力(46)、小于焊接電流(30)的第二焊接電流(48)和小于焊接持續時間(32)的第二焊接持續時間(50)中的每一個。

3.如權利要求2所述的方法，其中所述接觸進一步限定為將第一金屬基板(12)設置為鄰近和接觸電極(18)，由此向第一金屬基板(12)施加第二焊接力(46)。

4.如權利要求3所述的方法，進一步包括，在設置為由此施加第二焊接力(46)之后，向電極(18)的遠端(38)供應第二焊接電流(48)并持續第二焊接持續時間(50)，以由此基本上形成焊接(10)，使得壓痕深度(22)大于或等于最小壓痕深度(34)且小于或等于最大壓痕深度(36)。

5.如權利要求2所述的方法，進一步包括選擇第三焊接力(52)，所述第三焊接力(52)小于第二焊接力(46)。

6.如權利要求5所述的方法，其中所述接觸進一步限定為將第一金屬基板(12)設置為鄰近和接觸電極(18)，以由此對第一金屬基板12施加第三焊接力(52)，而不向電極(18)供應焊接電流(30)和第二焊接電流(48)中的每一個。

7.如權利要求1所述的方法，其中遠端(38)具有通過大約20mm到大約80mm的半徑(40)限定的形狀。

8.如權利要求1所述的方法，其中遠端(38)具有通過大約50mm的半徑(40)限定的形狀。

9.如權利要求1所述的方法，其中最大壓痕深度(36)小于或等于大約0.25mm。

10.如權利要求1所述的方法，其中最小壓痕深度(34)大于或等于大約0.11mm。