[發明專利]核殼型金屬納米微粒及核殼型金屬納米微粒的制造方法

無效

• 申請號: 201080065898.0
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN102844465A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 新井龍哉;竹廣直樹;飯尾敦雄;木村纮子
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C18/31;C25D5/00;H01M4/88;H01M4/90
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 金龍河;穆德駿

1.一種核殼型金屬納米微粒，具備內核部和包覆該內核部的外殼部，其特征在于，

所述內核部含有選自由金屬單質和合金組成的組中的內核金屬材料，

所述外殼部含有由第一外殼金屬材料和第二外殼金屬材料構成的合金。

2.如權利要求1所述的核殼型金屬納米微粒，其中，至少露出于所述內核部表面的所述內核金屬材料的{100}面由所述外殼部包覆。

3.如權利要求1或2所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述第二外殼金屬材料的標準電極電位高于所述內核金屬材料的標準電極電位。

4.如權利要求1~3中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述內核金屬材料是形成晶系為立方晶系且具有的晶格常數的金屬晶體的材料。

5.如權利要求1~4中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述第一外殼金屬材料是形成晶系為立方晶系且具有的晶格常數的金屬晶體的材料。

6.如權利要求1~5中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述第二外殼金屬材料是形成晶系為立方晶系且具有的晶格常數的金屬晶體的材料。

7.如權利要求1~6中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述外殼部相對于所述內核部的包覆率為0.01~1。

8.如權利要求1~7中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述內核金屬材料是選自由鈀和鈀與第四周期過渡金屬的合金組成的組中的金屬材料。

9.如權利要求1~8中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述第一外殼金屬材料是選自由鉑、銥、釕、銠、鉑-銥合金、鉑-釕合金和鉑-銠合金組成的組中的金屬材料。

10.如權利要求1~9中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述第二外殼金屬材料是選自由金、金-銥合金、金-鉑合金和金-銠合金組成的組中的金屬材料。

11.如權利要求1~10中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其負載在載體上。

12.如權利要求1~11中任一項所述的核殼型金屬納米微粒，其中，所述外殼部是由所述第一外殼金屬材料和所述第二外殼金屬材料構成的合金的單原子層。

13.一種核殼型金屬納米微粒的制造方法，用于制造具備含有內核金屬材料的內核部和包覆該內核部的外殼部的核殼型金屬納米微粒，所述制造方法的特征在于，至少具有：

準備含有所述內核金屬材料的內核微粒的工序；

以所述內核微粒作為內核部，利用第一外殼金屬材料包覆所述內核部的第一包覆工序；以及

利用所述第一外殼金屬材料和所述第二外殼金屬材料中的至少任意一種包覆露出于所述內核部表面的至少所述內核金屬材料的{100}面的第二包覆工序。

14.如權利要求13所述的核殼型金屬納米微粒的制造方法，其中，所述第一包覆工序至少具有：

以所述內核微粒作為內核部，利用第一單原子層包覆所述內核部的工序；以及

將所述第一單原子層置換成由所述第一外殼金屬材料構成的層的工序。

15.如權利要求13或14所述的核殼型金屬納米微粒的制造方法，其中，所述第二包覆工序至少具有：

利用第二單原子層包覆由所述第一外殼金屬材料包覆的所述內核部的工序；

將所述第二單原子層置換成由所述第二外殼金屬材料構成的層的工序；以及

使由所述第二外殼金屬材料構成的層熔化，利用所述第一外殼金屬材料和所述第二外殼金屬材料中的至少任意一種包覆露出于所述內核部表面的至少所述內核金屬材料的{100}面的工序。

16.如權利要求13~15中任一項所述的核殼型金屬納米微粒的制造方法，其中，所述第二外殼金屬材料的熔點比所述內核金屬材料的熔點和所述第一外殼金屬材料的熔點都低。

17.如權利要求13~16中任一項所述的核殼型金屬納米微粒的制造方法，其中，所述內核金屬材料是形成晶系為立方晶系且具有的晶格常數的金屬晶體的材料。

18.如權利要求13~17中任一項所述的核殼型金屬納米微粒的制造方法，其中，所述第一外殼金屬材料是形成晶系為立方晶系且具有的晶格常數的金屬晶體的材料。